更新时间：2021-04-16 16:52:09
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内容简介
前言
第1章 PCB热设计基础
1.1 热传递的三种方式
1.1.1 导热
1.1.2 热辐射
1.1.3 对流
1.2 热设计的术语和定义
1.3 热设计的基本要求与原则
1.3.1 热设计的基本要求
1.3.2 热设计的基本原则
1.3.3 冷却方式的选择
1.4 热设计仿真工具
1.4.1 PCB的热性能分析
1.4.2 热仿真软件FloTHERM
1.4.3 散热仿真优化分析软件ANSYS Icepak
1.4.4 ADI功耗与管芯温度计算器
第2章 元器件封装的热特性与PCB热设计
2.1 与元器件封装热特性有关的一些参数
2.1.1 热阻
2.1.2 温度
2.1.3 功耗
2.1.4 工作结温与可靠性
2.2 功率SMD封装的热特性与PCB热设计
2.2.1 功率SMD的结构形式
2.2.2 P-DSO-8-1封装的热特性与PCB设计
2.2.3 P-DSO-14-4封装的热特性与PCB设计
2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性与PCB设计
2.2.5 P-DSO-20-10封装的热特性与PCB设计
2.2.6 P-DSO-36-10封装的热特性与PCB设计
2.2.7 P-TO252/263封装的热特性与PCB设计
2.2.8 SCT595封装的热特性与PCB设计
2.2.9 SOT223封装的热特性与PCB设计
2.3 裸露焊盘的热特性与PCB热设计
2.3.1 裸露焊盘简介
2.3.2 裸露焊盘连接的基本要求
2.3.3 裸露焊盘散热通孔的设计
2.3.4 裸露焊盘的PCB设计示例
2.4 LFPAK封装结构与PCB热设计
2.4.1 LFPAK封装的结构形式
2.4.2 LFPAK封装的热特性
2.4.3 Power-SO8的PCB设计示例
2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计
2.5.1 TO-263封装的结构形式
2.5.2 TO-263封装的热特性
2.5.3 TO-263封装的PCB热设计
2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计
2.6.1 LLP封装的结构形式
2.6.2 LLP封装的PCB热设计
2.6.3 散热通孔对LLP热阻θJA的影响
2.6.4 嵌入式铜散热层对LLP热阻θJA的影响
2.6.5 在4层和2层JEDEC板上的θJA
2.7 VQFN-48封装的热特性与PCB热设计
2.7.1 VQFN-48封装的热特性
2.7.2 VQFN-48封装的PCB热设计
2.8 0.4mm PoP封装的PCB热设计
2.8.1 0.4mm PoP封装的结构形式
2.8.2 PoP封装的布线和层叠
2.8.3 Beagle板OMAP35x处理器部分PCB设计示例
第3章 高导热PCB的热特性
3.1 高导热PCB基板材料简介
3.1.1 陶瓷基板
3.1.2 金属基板
3.1.3 有机树脂基板
3.1.4 高辐射率基板
3.1.5 散热基板的绝缘层材料
3.2 金属基PCB的热特性分析
3.2.1 不同尺寸铜基的热特性
3.2.2 不同铜基形状的热特性
3.2.3 不同铜基间距的热特性
3.3 金属基PCB的结构类型和介质材料
3.3.1 金属基PCB的结构类型
3.3.2 金属基PCB的导热性黏结介质材料
3.3.3 金属基PCB用填料
3.3.4 金属基PCB生产中存在的问题及改进措施
3.4 覆铜板用厚铜箔的规格和性能
3.4.1 厚铜箔的主要规格
3.4.2 厚铜箔的主要性能要求
3.5 不同叠层结构PCB的热特性比较
3.5.1 PCB结构形式
3.5.2 热阻模型和软件建模
3.5.3 不同层叠结构PCB的热特性分析
3.6 导热层厚度对PCB热特性的影响
3.6.1 建立有限元分析模型
3.6.2 有限元仿真PCB温度场分析
3.7 金属基微波板制作的关键技术
3.7.1 板厚
3.7.2 孔金属化
3.7.3 阻抗控制
3.7.4 最终表面镀覆
3.8 高频混压多层板的热特性
3.8.1 高频混压多层板散热性能的局限与改善
3.8.2 局部混压埋铜PCB
3.9 高密度互联（HDI）PCB的热特性
3.9.1 HDI PCB的结构形式和设计要求
3.9.2 影响HDI板耐热性的主要因素
3.9.3 改善HDI板设计以提高其耐热性
第4章 PCB散热通孔（过孔）设计
