印制电路板(PCB)热设计
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人

2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计

2.6.1 LLP封装的结构形式

LLP(Leadless Leadframe Package,无引线框架封装)有图2-60~图2-62所示的3种结构形式[44]

图2-60 Pullback(拉回)LLP的结构

图2-61 配置电源和接地环的Pullback(拉回)LLP的结构

图2-62 No Pullback(不拉回)LLP的结构