2.5.3　TO-263封装的PCB热设计

热设计时，可利用PCB增强散热性能。TO-263 THIN封装的PCB热设计截面示意图[43]如图2-58所示。PCB布局是根据JEDEC JESD51-7和JESD51-5的散热电路板要求设计的。热特性测试板为16in2（4.0in×4.0in），4层铜配置为2oz、1oz、1oz、2oz。在散热电路板将顶层上的DAP焊盘通过散热通孔连接到接地层的底层。

图2-58　TO-263 THIN封装的PCB热设计截面示意图

结到环境（θJA）之间的有效热阻在很大程度上取决于PCB设计。采用两个尺寸相同的JEDEC散热电路板，比较TO-263标准封装的热阻特性。一个为2层板、2oz Cu，一个为4层板、2oz Cu，其热特性比较如图2-59所示[43]。在4层板上的结到环境的热阻（θJA）比在2层板上的（θJA）平均提高了50％。

图2-59　JEDEC散热电路板2层板与4层板的热特性比较