印制电路板(PCB)热设计
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2.5.2 TO-263封装的热特性

使用Power Switcher器件(LM2596)对TO-263标准封装和TO-263 THIN封装之间的热特性进行测量和比较,如表2-6和图2-57所示。TO-263 THIN封装的结到环境热阻(θJA)性能更好。

表2-6 TO-263标准封装和TO-263 THIN封装之间的热特性比较[43]

图2-57 各种功率和气流下TO-263标准封装和TO-263 THIN封装的热特性比较[43]