深入浅出SSD：固态存储核心技术、原理与实战（第2版）

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序1

序2

前言

产品与市场篇

第1章 SSD综述

1.1 引子

1.2 SSD与HDD

1.3 固态存储及SSD技术发展史

1.4 SSD基本工作原理

1.5 SSD产品核心指标

1.5.1 基本信息剖析

1.5.2 性能剖析

1.5.3 寿命剖析

1.5.4 数据可靠性剖析

1.5.5 功耗和其他剖析

1.5.6 SSD系统兼容性

1.6 接口形态

1.6.1 2.5in

1.6.2 M.2

1.6.3 BGA SSD

1.6.4 U.2

1.6.5 EDSFF

第2章 SSD及闪存市场

2.1 SSD市场

2.1.1 消费级SSD取代HDD

2.1.2 SSD和HDD应用场合

2.1.3 SSD市场情况

2.1.4 国产SSD厂商和产品

2.2 闪存市场

2.2.1 最新原厂动态

2.2.2 闪存发展趋势

第3章 专用SSD存储

3.1 可计算存储

3.1.1 可计算存储的诞生背景

3.1.2 可计算存储的应用探索

3.1.3 可计算存储的成功案例

3.1.4 可计算存储的前景展望

3.2 航天存储

3.2.1 背景

3.2.2 航天存储系统技术现状与发展趋势

核心技术篇

第4章 SSD主控

4.1 解读控制器架构

4.2 SSD主控厂商

4.2.1 SSD主控国际大厂

4.2.2 SSD主控国内厂商

第5章 NAND闪存

5.1 闪存基本原理

5.1.1 存储单元及相关操作

5.1.2 闪存类型

5.1.3 闪存组织结构

5.1.4 擦、写、读操作

5.1.5 阈值电压分布图

5.2 闪存可靠性问题

5.2.1 磨损

5.2.2 读干扰

5.2.3 写干扰和抑制编程干扰

5.2.4 数据保持

5.2.5 存储单元之间的干扰

5.3 数据可靠性问题的解决方案

5.4 3个与性能相关的闪存特性

5.4.1 多Plane操作

5.4.2 缓存读写操作

5.4.3 异步Plane操作

5.5 3D闪存

5.5.1 使用3D技术提高闪存密度

5.5.2 3D闪存存储单元

5.5.3 3D闪存组织结构

5.5.4 3D闪存外围电路架构

第6章 FTL详解

6.1 FTL综述

6.2 映射管理

6.2.1 映射的种类

6.2.2 映射的基本原理

6.2.3 HMB

6.2.4 映射表写入

6.3 垃圾回收

6.3.1 垃圾回收原理

6.3.2 写放大

6.3.3 垃圾回收实现

6.3.4 垃圾回收时机

6.4 解除映射关系

6.5 磨损均衡

6.6 掉电恢复

6.7 坏块管理

6.7.1 坏块鉴别

6.7.2 坏块管理策略

6.8 SLC缓存

6.8.1 SLC缓存写入策略和分类

6.8.2 读写过程

6.8.3 数据迁移

6.9 读干扰和数据保持

第7章 ECC原理

7.1 信号和噪声

7.2 通信系统模型

7.3 纠错编码的基本思想