深入浅出SSD:固态存储核心技术、原理与实战(第2版)
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1.1 引子

先从开机速度说起。

过去,电脑启动一般需要几十秒甚至1min以上。开机,出去倒茶,回来,电脑还在打转转。如今,使用了SSD后,开机只要几秒。开机,正起身准备去倒茶,开机助手就已经提示你:本次开机用时8秒,击败全国99%的用户。算了,茶还是不倒了。不同硬盘的开机时间对比如图1-1所示。

图1-1 不同硬盘的开机时间对比

速度快,是用户在使用SSD过程中最为直观的感受。那是什么成就了SSD的神速呢?除了速度快,相比HDD,SSD还有什么优点呢?这就得从SSD的原理说起了。

SSD是一种以半导体为主要存储介质,外形和数据传输接口与传统的HDD相同的存储产品。目前主流SSD使用一种叫闪存的存储介质,未来随着存储半导体芯片技术的发展,它也可以使用更快、更可靠、更省电的新介质,例如3D XPoint、MRAM等。由于业界当前主要使用的还是闪存,所以本书的讨论以闪存为主。

外观上,加上铝盒的2.5in[1]的SSD和2.5in的HDD基本相同。除了有传统HDD的2.5in和3.5in的外观外,SSD还可以有更小的封装和尺寸,图1-2所示为使用M.2接口的SSD。(关于SSD的接口形态,后续有详细介绍。)

图1-2 SSD外观

SSD是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘,主要部件为控制器和存储芯片,内部构造十分简单。详细来看,SSD的硬件包括几大部分:主控、闪存、缓存芯片DRAM(可选,有些SSD上可能只有SRAM,并没有配置DRAM)、PCB(电源芯片、电阻、电容等)、接口(SATA、SAS、PCIe等)。SSD的主体其实就是一块PCB,如图1-3所示。从软件角度看,SSD内部运行固件(Firmware,FW)负责调度从接口端到介质端的数据读写,包括嵌入核心的闪存介质寿命和可靠性管理调度算法,以及其他一些SSD内部算法。控制器、闪存和固件是SSD的三大技术核心,后面章节会依次深度介绍。

图1-3 SSD结构

前面讲了当前SSD的存储介质主要是闪存,故首先讲一下什么是存储介质。

存储介质按物理材料的不同可分为三大类:光学存储介质、磁性存储介质和半导体存储介质。光学存储介质就是大家之前都使用过的DVD、CD等光盘介质,靠光驱等主机读取或写入数据。在SSD出现之前,个人和企业的数据存储市场是HDD的天下,HDD是以磁性存储介质来存储数据的。SSD的出现打破了这一格局,它采用半导体作为存储介质。现在及未来技术变革最快的无疑是半导体存储。从图1-4可以看出,半导体存储介质五花八门。目前可以看出的主要方向是闪存、3D XPoint(PCM)、MRAM、RRAM等。

图1-4 存储介质分类

当前闪存生产供应商主要有三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、铠侠(Kioxia)、西数(WD)、长存(YMTC),这几家主宰了闪存市场,当然未来可能会有新的加入者,给用户更多的选择。