功率半导体封装技术

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内容简介

“集成电路系列丛书”编委会

编委会秘书处

出版委员会

“集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会

编委会秘书处

“集成电路系列丛书”主编序言

前言

第1章 功率半导体封装概述

1.1 概述

1.2 功率半导体封装

1.3 功率半导体器件的市场和应用

1.4 小结

参考文献

第2章 功率半导体封装设计

2.1 功率半导体封装设计概述

2.2 电学设计

2.3 热设计

2.4 热机械设计

2.5 电热力耦合设计

2.6 小结

参考文献

第3章 功率半导体封装工艺

3.1 功率半导体器件主要封装外形

3.2 功率半导体器件典型封装工艺

第4章 IGBT封装工艺

4.1 IGBT器件封装结构

4.2 IGBT器件封装工艺

参考文献

第5章 新型功率半导体封装技术

5.1 SiC功率半导体器件的封装技术

5.2 GaN功率半导体器件的封装技术

第6章 功率器件的测试技术

6.1 测试概述

6.2 测试标准

6.3 参数测试

6.4 电性能抽样测试及抽样标准

6.5 测试数据分析

第7章 功率半导体封装的可靠性试验

7.1 概述

7.2 环境类试验

7.3 寿命类试验

7.4 其他试验

7.5 产品的工程试验方法

第8章 功率半导体封装的失效分析

8.1 概述

8.2 失效分析方法

8.3 封装失效的主要影响因素

8.4 失效分析方案设计与实例

8.5 小结

参考文献

第9章 功率半导体封装材料

9.1 功率半导体封装材料的关键性质

9.2 塑封材料

9.3 芯片粘接材料

9.4 基板材料

9.5 键合材料

9.6 电镀材料

9.7 小结

参考文献

第10章 功率半导体封装的发展趋势与挑战

10.1 高电学性能

10.2 高散热性能

10.3 高可靠性

10.4 小型化

10.5 高功率密度

10.6 低成本

10.7 集成化和智能化

10.8 宽禁带半导体时代

10.9 小结