谱写CIS市场的清华传奇

在众多高端芯片大都被国外巨头牢牢把持的情形下，在CIS领域，国内却上演了一出与国外巨头直接叫板、同台竞技的大戏。

特别是作为全球CIS第一梯队的豪威（已被韦尔收购），可谓是半导体业之“荣光”。不仅在智能手机领域收获了一众“朋友圈”，在安防及汽车市场也收获丰实，在车用CIS市场占据20%以上份额。

而豪威自1995年由清华大学电子系1977级校友陈大同作为联合创始人创办于硅谷以来，它的成长、蜕变、起伏、荣耀均与清华系校友与资本息息相关。率先完成CIS革命的美国豪威于2000年在纳斯达克成功上市，后于2014年在陈大同的牵头之下，在清华系资本的运筹帷幄之下，完成了对其的跨境收购。为后来的韦尔股份收购中国豪威打下基础。2019年5月，韦尔股份收购中国豪威获证监会通过。这项堪称“蛇吞象”的并购奇迹般地在清华系手中完成了。

至此，稳居全球图像传感器市场第三的豪威彻底扎根中国。这是半导体行业跨境收购的典型案例，也是声名赫赫的“清华系”合作的典范。其后，韦尔股份飞升的市值和豪威迅速回暖的业绩无不印证了这项并购的成功。

除在高端CIS市场攻城略地之外，同样是清华系的格科微，在深耕20年之后，在低端CIS已占据全球30%的出货量。据Frost&Sullivan统计，按出货量口径统计，2020年格科微公司实现20.4亿颗CIS出货，占全球29.7%。

而自8月成功在科创板上市之后，格科微也走在了向高端产品进军的大路上，并且还将募投63.7亿元用于12英寸CIS的工艺制造，5.8亿元用于CIS研发，从Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）转变，谱写新的传奇篇章。

还有在安防、汽车领域异军突起的思特威，创始人也是清华系的校友。

受惠于智能手机三摄四摄的趋势，新能源汽车、安防等领域对摄像头的需求，CIS将持续迎来高速增长期。市调机构IC Insights的数据显示2018—2023年全球CIS出货量年复合增长率达到11.7%，2023年有望突破95亿颗。而Yole的分析师们预计，未来五年的复合年增长率将达到5.4%，2026年的市场总额将达到284亿美元。2021年会相对平稳，预测CIS市场在2022年将以9%的年增长率强劲反弹。

可以说，未来市场的争夺将更加激烈，不仅是技术参数上要持续精进，在产能方面如何步步为营亦是关键。但显然，CIS已具备部分国产化替代的能力，并被给予了赶超国际先进水平的期望，期待国内CIS厂商持续发力自研技术创新，逐渐比肩国际先进水平，并改写CIS市场格局。