序

功率半导体器件是进行电能（功率）处理的半导体器件，是电力电子装备与节能减排的核心基础器件，在目前全球“双碳经济”中发挥着越来越重要的作用。

随着20世纪70年代中后期将集成电路工艺引入功率半导体器件制造中，以功率MOS器件为代表的场控型功率半导体器件逐渐成为功率半导体器件的主流，基于BCD多模工艺集成平台的功率集成电路市场不断扩大，功率半导体器件向高频、低功耗、高功率密度、更多功能集成和高性价比方向发展。近几年，以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带功率半导体器件的快速崛起，更进一步推动了功率半导体器件的发展。在市场的推动下，功率半导体器件正向着以持续推进器件结构、制造工艺和功能集成等领域创新的“More Devices”以及以系统牵引、先进封装和新型拓扑架构等多学科交叉的“More than Devices”两个维度融合发展。

在此大背景下，功率半导体封装已不再局限于传统的电连接和支撑保护功能，其在功率半导体器件电性能和可靠性中发挥着越来越重要的作用。银烧结、铜线键合等新材料和新工艺不断地被引入到功率半导体封装中，双面冷却封装、薄片压接式封装、多片式集成功率模块乃至异质多芯片功率模块等新型封装技术不断出现。

虽然功率半导体封装发展迅速，但介绍功率半导体封装的书籍却异常缺乏。感谢朱正宇先生等几位同仁，感谢他们以自身多年的功率半导体封装经验为基础，撰写了这本关于功率半导体器件封装的书籍，从功率半导体封装的定义和分类开始，介绍了功率半导体器件封装的特点、流程和封装设计技术。这本书不仅对功率半导体封测行业从业人员大有裨益，对功率半导体器件设计与应用人员也是一本极好的参考书籍。

电子科技大学 张波

2021年12月于成都