功率半导体器件封装技术
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图6-1 预针作用有限元网格图

图6-2 顶针作用芯片应力云图

图6-4 键合压板应力应变云图

图6-8 双面散热模块温度分布云图

图6-9 芯片顶针裂纹模拟高温应力分布图

图6-10 不同芯片尺寸下的受压应力(低温)计算云图

图6-11 不同芯片尺寸下的受拉应力(高温)计算云图

图6-12 不同焊料厚度下的受压应力(低温)计算云图

图6-13 TO-263焊点应力计算云图

图6-14 TO-263焊点应变计算云图