前言

如何实现“最优PCB设计”，如何选择“最合适的PCB板材”，如何找到“最合适的PCB加工药水”……解决这些问题是所有PCB电路设计专业人员孜孜以求的目标。但要找到正确的解决方法却不容易，想学习相关方法论，但又找不到合适的专业图书。笔者结合个人在电子电路行业十余年的工作经验，秉承让每一位PCB电路设计人员在从业初期就能够找到一本合适的专业图书的初衷编写了本书，希望能够为他们的工作和学习提供参考依据。

目前，有关PCB的图书有些内容偏重于PCB制造，主要面对PCB生产端的生产工艺人员，针对用户组装工艺导致的失效的内容较少；有些内容偏重于电子装联工艺，主要面向贴片厂的相关工艺人员，问题案例比较简洁，不涉及具体的分析方法及技巧。笔者在从业期间，在与PCB制造厂家沟通时经常发现，制造厂家对于PCB在终端客户端的实际应用场景并不是非常了解，很多质量问题的发生与此相关。所幸笔者供职的中兴通讯是国内最大的通信设备上市公司，有专业的PCB管理团队，同时在日常工作中也会处理大量的PCB技术质量问题，因此积累了大量有关PCB失效分析的案例，现在笔者愿意将这些案例与笔者十余年的工作经验和心得总结成册，同业界同人分享、交流，希望能使大家更深入地了解终端客户对于PCB的质量要求。

本书结合终端客户端PCB的实际应用失效案例，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，涉及PCB设计、板材选型、药水选择以及难点问题的失效分析，向读者呈现了PCB应用分析的系统性方法，相信对PCB加工厂家以及SMT厂家生产制造会有实际的指导意义。本书凝聚了中兴通讯多年来积累的PCB材料管理经验，希望通过大量的实际案例，让读者深入了解终端客户对于PCB的质量要求。

本书是“电子元器件失效分析技术丛书”中的第一册，由安维和曾福林编写。其中，第1、2、3、4、5章由曾福林编写，第6、7、8、9章由安维编写。本书由中兴通讯股份有限公司副总裁王志坚和丁亭鑫审校。

在本书编写过程中，得到了中兴通讯股份有限公司副总裁张敬鑫等各级领导给予的支持与关注，还得到了中兴通讯新品导入及材料技术部的安绍银、李冀星、蒋涛等同事的大力支持，在此向他们表示由衷的感谢。另外，感谢深南电路股份有限公司王宾、熊伟以及生益电子股份有限公司沈永生提供的帮助。感谢电子工业出版社的宋梅编审对本书的编写和出版的支持与帮助。

由于作者水平有限，书中难免有不妥和错误之处，恳请读者批评指正。

作者

2021年5月于深圳