序言

很高兴看到本书出版，并应作者邀请为其作序。本书凝结着中兴通讯股份有限公司（简称中兴通讯）材料技术专家们的心血和智慧，是他们在PCB领域长期潜心钻研、深刻思考、坚持技术创新的知识沉淀与宝贵经验总结。无论过去、现在还是将来，核心技术都是中兴通讯发展的第一生产力。在35年的发展历程中，中兴通讯坚持以持续技术创新为客户不断创造价值。而不竭的产品创新，尤其是5G技术领先，离不开长期以来材料、工艺等基础领域技术研究的有力支撑。特别是在材料方面，中兴通讯通过深化供应链管理，与供应商、科研机构、重点院校、行业协会等产业链伙伴通过技术交流、联合开发等多种方式，共同推动材料技术的创新变革，一起致力于整个产业链的快速发展。

在通信行业中，PCB作为使用最为广泛的重要材料之一，普通却不简单。伴随着集成电路的迅速发展，电子设备体积日渐缩小，PCB布线密度和难度愈加面临挑战，这使PCB的设计、板材及工艺成为业界关注的技术重点。尤其在通信行业，伴随着5G时代的到来，传输速度、延迟、连接密度等各项关键技术指标都有大幅度的提升，这对PCB的材料技术指标提出了更高的要求。可以说，在5G高端通信领域，如何获得PCB的“最优设计”、选择“最合适的板材”、找到“最合适的加工药水”，这些问题显得尤其突出且迫切需要解决。

本书的两位作者在中兴通讯亲身经历了3G到5G通信技术的发展，负责PCB的技术研究和质量管理工作，他们及其所带领的PCB材料团队，不仅掌握扎实的专业知识，而且在实战中积累了大量的实践经验。现在，两位专家将这些宝贵经验汇集成册，形成本书，从实际应用的角度出发，系统讲解PCB制造加工的理论知识，深入剖析PCB材料选型、叠层设计、药水选用、典型失效问题等实践案例，并且从用户的角度，详细阐述了通信行业对PCB材料的需求以及系统性的应用分析方法，弥补了此类专业图书往往更偏重于PCB本身制造加工过程的空白。希望本书对通信行业的PCB技术研究提供一些思路和方法，为推动产业链共同发展贡献力量，这也是两位专家编写本书的初衷。

技术进步永无止境，任重而道远。中兴通讯希望携手产业链上下游合作伙伴，在通信技术蓬勃发展的征程中，共同致力于PCB等各类材料基础技术的创新、总结和深化，共同推动电子制造行业的高质量发展。

中兴通讯股份有限公司副总裁