二、海思撑起的一片天空

关于海思芯片的有趣对话。

“做了2万枚金牌奖章，上面的题词是不死的华为。”2019年5月26日，任正非在华为总部接受央视《面对面》的独家专访。

问：

海思在近段时间以来，在所有人的心目中几乎就像一个英雄一样。

任正非：

他们本来就是英雄。你想，他们拿了多少奖牌？职级有多高？各方面收入有多少？我问过他们，他们说默默无闻。我问：“钱少了吗？”回答：“没有少。”那不就行了吗？

他们看到余承东很张扬，他们也想去张扬一下，搞手机研发的人也跑到台上去讲。我就批评他们，“老老实实回到科研室，不要去讲。”就让余承东他们搞销售的去讲。

踏踏实实干活，如果活没干好，张扬有什么结果？

问：

对于他们来说，什么叫“干好”？

任正非：

产品。

问：

如果他们始终憋着，怎么证明呢？

任正非：

怎么会憋着呢？回家老婆总表扬他们就行了。公司整个体系中，他们一直是被认同的，从来没有亏待过他们。

问：

外界不知道？

任正非：

为什么要外界知道呢？我认为，不需要让外界知道。其实我们到国家领奖的人并不是真的发明人，不会让真正的发明人去领奖，不会把他的照片傻乎乎地贴到网上。最近我经常在网上看到何庭波的照片，多数都是假的，只有少量是真的。

海思有大量深刻的基础理论，这些理论有些是自己创造出来的，也有的是从外界合理授权获得的，每年都要付出大量的专利费。同时也是战略研究院在外面“撒胡椒面”形成的。如果没有基础理论，怎么能做到现在这个程度？

我没有叫过他们“备胎”。他们正常拿工资、拿奖金、戴大红花，人人都一样。

问：

在您心目中，它的作用应当是什么？

任正非：

很重要，跟市场体系、研发体系同等重要的部门。

问：

是不是它永远不启用，才是一个正常状态？

任正非：

一直在用，没有说不用。如果美国真要断供，就以海思的供应为主体。如果美国恢复供应，他们还是继续少量使用和生产。

海思是华为的一个助战队伍，跟着华为主战队伍前进，就如坦克队伍中的加油车、架桥机、担架队一样，是这样的定位。三个板块，不是哪个板块挣钱多就地位高，只有网络联接部门才能称霸世界。美国打的是这个部门，“烂飞机”说的也是这个部门。现在梳理下来，发现这个部门困难少，因为准备时间长，反而别的部门困难多。在5G、光传输、核心网等领域，不会受到打击，还会长期领先世界很多年。

科技创新是需要站在前人的肩膀上前进的。比如我们的海思并非从源头开始自主创新，也给别人缴纳了大量知识产权费用。有些是签订了交叉许可协议，有些协议是永久授权的。你中有我，我中有你。在别人的基础上形成了自己的创新。

我们鼓励自主创新，但是要把定义讲清楚。相同的东西，你自己做出来了也不能用，也要给人家原创交钱，这是法律，谁先申请归谁。无线电最早是波波夫发明的，但是俄罗斯为了保密，压制了这个东西的公布。意大利的马可尼先申请，所以无线电的发明权归马可尼。飞机的发明者不是莱特兄弟，他们只是完成了飞行。其实真正的发明者是茹柯夫斯基，他的流体力学公式推演出如何让翅膀升起来，奠定了升力流体力学。

我们的飞机喷气发动机到今天不过关，但是喷气发动机是谁发明的？中国人！邓小平到英国引进斯贝发动机时，斯贝同意把发动机卖给我们。邓小平问军用的发动机卖不卖？英国人回答说卖。其实中国想买民用发动机，主要做民航机的备件。后来英国人军用发动机也卖，也就是现在轰炸机6用的发动机。邓小平站起来向英国科学家致敬，英国科学家吓坏了，赶紧站起来回礼，说感谢中国科学家的伟大发明。邓小平回来查是谁发明的，是吴仲华。这人在什么地方？一查这个人在湖北养猪，赶紧调回北京去做热物理研究所的所长。我们为什么不借着吴仲华的研究，一步步深入，为什么在喷气发动机上不能进行理论突破呢？现在飞机发动机设计叫实验科学，不叫理论科学，而飞机一定是理论科学。

你们看绍伊古关于飞机的讲话。美国飞机很精密，飞机使用寿命是4000～5000小时。俄罗斯飞机没有那么发达，只能飞1000小时。绍伊古就问，战争时期飞机能飞满1000小时吗？大多数没到1000小时就被打掉了，那何必要搞4000～5000小时，还那么贵？于是从实战的需求就确定了他们设计飞机的原则。他说，飞机飞得不快、金属表面不平。俄罗斯就在翅膀上敷设一层层流膜，解决了高速空气的润滑作用，这样俄罗斯飞机也能飞得很快。

F22隐形飞机的隐形原理也是20世纪50年代苏联数学家发明的。数学家说钻石切面有隐身功能，苏联研究半天觉得这个东西没用。为什么？因为做不到，没有意义，所以批准论文公开发表。美国人读了以后，如获至宝，花20年时间把F22隐形飞机做出来了。当然现在我们的米波雷达又把F22看见了。

（一）ASIC设计中心成立

这里我们回顾一下华为芯片事业的成长过程。

1991年，华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立。

1993年，海思第1块数字ASIC芯片开发成功。

1996年，海思第1块10万门级ASIC芯片开发成功。

1998年，海思第1块数模混合ASIC芯片开发成功。

2000年，海思第1块百万门级ASIC芯片开发成功。

2001年，WCDMA基站套片开发成功。

2002年，海思第1块COT芯片开发成功。

2003年底，海思第1块千万门级ASIC芯片开发成功。

2004年10月，深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立。

2006年6月，海思在TAIPEI COMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯Hi3510。

2007年，在国内3G都还没有正式商用的时候，华为就开始LTE相关的研发。

2008年3月，海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。

2008年9月，华为正式成立LTE UE开发部门，启动LTE芯片的开发。

2009年11月，华为海思、华为终端等部门正式成立联合项目。

2010年初，华为推出业界首款支持TD-LTE的终端芯片巴龙（Balong）700，支持LTE FDD和TD-LTE双模。5月，TD-LTE CPE正式亮相上海世博会，成为全球首个商用TD-LTE网络。7月，参加德国TOM认证，正式进入商用终端领域。

2012年2月，在巴塞罗那CES大会上，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载AscendD上市。

2012年，华为发布业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710，并整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150 Mb/s，领先业界一年多。

2013年，华为又推出巴龙720，全球率先支持LTE Cat.6，下行速率达到300Mb/s。

2013年底，中国4G牌照正式发放后，TD-LTE芯片的发展更是步入快车道。

2014年5月，海思发布四核麒麟910T（Kirin 910T），搭载于华为P7。

2014年6月，海思发布八核麒麟（Kirin）920，整合了巴龙（Balong）720，成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mb/s的SoC芯片。在发布麒麟920的同时，由荣耀发布了当时业界网速最快的手机荣耀6。为了发布会演示网速，北京移动公司特地准备了CAT6网络环境。华为在4G网络的端到端应用上，已经走在电信运营商前面。

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARMA7核，4个ARMA15核，加1个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为Mate7、荣耀6Plus。

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片麒麟620（Kirin620）；搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。

2015年，华为发布巴龙（Balong）750，支持LTE Cat.12/13 UL，峰值下载速率高达600 Mb/s，峰值上传速率150 Mb/s，还是全球领先。该芯片于2016年整合到麒麟（Kirin）960芯片当中。

2015年，海思发布64位8核芯片海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年5月，海思宣布与高通共同完成LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600 Mb/s。

2015年11月5日，华为发布旗舰级手机处理器芯片——麒麟950。麒麟950采用的是台积电的16 nm FF+工艺，4个2.3 GHz的A72核心+4个1.8 GHz的A53核心，搭载全新的Mali T880图形处理器。按照华为自己的说法，在性能提升11%的同时，功耗降低20%，图形生成能力则提升了100%。

2016年10月19日，华为发布麒麟960。该芯片以打造更加快速、流畅、安全的安卓体验为目标，在性能、续航、游戏、拍照、通信、安全等方面为用户带来更好的体验。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），同时图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。该款芯片也使华为有了足够的实力来对抗顶级的芯片厂商。

2017年9月，华为在德国发布麒麟970。该芯片首次采用台积电10nm工艺，与高通最新的骁龙835芯片是一个工艺，但集成了55亿颗晶体管，远比高通的31亿颗、苹果A10的33亿颗多，带来的是功耗降低20%。AI是此次麒麟970的“大脑”，AI技术的核心是对海量数据进行处理。该款芯片的发布，使华为步入了顶级芯片厂商行列。

2018年2月25日，巴龙5G01基带亮相MWC 2018。巴龙5G01是全球首款基于3GPP标准的5G商用基带芯片，同时还有全球首款八天线4.5G LTE基带巴龙765。

2018年3月19日，华为正式发布全球领先的人工智能开发平台HiKey 970。

6月，华为终端全球合作伙伴及开发者大会开幕，HiKey 970展示了在端侧的AI实力。

11月，润和AI+之路发布会召开，基于HiKey 970开发的AI产品首次亮相。

2018年6月28日，麒麟970在中国移动报告中独占鳌头。

《中国移动2018年智能硬件质量报告（第一期）》中，麒麟970在AI、通信、GPU性能评测中全面领先，搭载麒麟970的华为P20 Pro和荣耀10在各档位手机中领先。

2018年7月18日，麒麟710全球首发，麒麟659终于后继有人。Nova 3i首发，之后陆续又进入畅享9 Plus、荣耀10青春版。

2018年8月31日，华为最新一代旗舰AI芯片麒麟980在德国IFA大会上发布，六项首发性能登顶全球第一，多家海外知名媒体授予了“IFA 2018最佳产品奖”“最佳创新奖”等奖项。

2018年10月10日，华为于HC大会发布首款全栈、全场景AI芯片及解决方案昇腾310，助力AI从中心侧向边缘侧与端侧延伸，与麒麟芯片同为华为全面AI战略的重要组成部分。

11月7日，昇腾310荣获“2018世界互联网领先科技成果奖”，其技术先进性与创新性受到广泛认可。

2018年10月16日，首款搭载麒麟980的华为Mate 20系列惊艳亮相。

10月24日，华为Mate 20系列又登陆国内市场，特别展示了操作机械臂与人对弈、AI实力。

随后，荣耀Magic 2也配备了麒麟980，荣耀V20也是如此。

2018年12月6日，在《中国移动2018年智能硬件质量报告（第二期）》中，麒麟980芯片在综合性能、通信、AI测试中名列商用手机芯片第一，多款手机获得全价格区间内冠军。

2019年，华为共发布了6款业界领先的芯片。

2019年1月，发布巴龙5000，这款芯片是全球首款7nm、支持SA/NSA的双模5G基带芯片。这款芯片的推出，预示着华为在基带芯片上，真正领先了高通。

而鲲鹏920是当时业界最高性能ARM-based处理器，据说这款芯片在推出时反响并不是太大。但如今随着华为把鲲鹏920用于服务器、台式机，这款处理器名声大噪。

2019年6月，推出麒麟810，这是华为面向中端手机市场推出的一款手机SoC芯片。这款芯片最大的卖点是采用了华为自研的达·芬奇架构的NPU，这也是华为真正将达·芬奇架构用于手机SoC中，意义非常重大。

2019年8月，推出昇腾910。这款芯片是当时算力最强的AI处理器，代表了华为在AI芯片领域，比肩老牌企业Intel、nVidia了，所以意义非常重大。

2019年9月，推出麒麟990 5G。这款芯片可谓大名鼎鼎，因为以此为标志，华为真正站到了5G芯片领先位置。比起高通、联发科、三星来讲，华为真正成为5G芯片领军者。

而麒麟A1芯片熟悉的人可能不多，用于华为的手表、耳机等，也是华为全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片。之前华为耳机用的是别人的芯片，这颗芯片推出后，华为耳机芯片就是自研的了。

以上6款芯片，是华为2019年最具代表性的6款芯片。业界专家指出这是华为在6个领域的爆发。自华为海思成立以来，10数年间，取得如此瞩目成绩，多个领域如此强悍，令人不得不佩服。

（二）5G时代的AI芯片机遇

2019年1月24日，华为正式发布5G多模终端芯片——巴龙5000，余承东称巴龙5000是全球的modem。有很多不同的声音说高通、三星更早发布了5G芯片。早在2016年高通就发布了5G基带芯片，但依然没有任何商用产品面世。值得一提的是，当日与巴龙5000一起发布的还有基于该芯片的5G商用终端——华为5G CPE Pro，这是正式商用的芯片，这充分证明华为在5G基带研发方面走在前面。

中国有机会以弱胜强的领域，在于AI芯片。从使用设备来看，AI芯片分为终端和云端两种。终端就是手机5G基带芯片，AI算法类的芯片。云端是一种针对自身业务设计出契合架构的芯片，再使用加强自己的算法，然后对外直接输出服务。

5G时代的来临是AI芯片的又一次机遇，在中科院方圆20公里内有大小几十家AI芯片公司，开启了一场全新赛道的竞赛。寒武纪和北京市中科院孵化，在手机AI芯片中深度神经网络技术上有着很高的造诣。目前寒武纪和海思携手主攻NPU技术，早在2017年就率先发布了麒麟970处理器，这是具有人工智能神经处理元件的手机处理芯片。寒武纪的估值目前位列全球AI芯片独角兽之首。

AI芯片发展得这么火热，部分原因是中兴引发的对中国“缺芯少魂”的民族情结，还有就是AI芯片是一场新的技术革命。中兴事件给我们敲响了警钟，华为事件更是让我们警醒。5G时代我们没有理由不去奋起直追，AI芯片一定是中国芯探索道路上一条全新的赛道，这是弯道超车的好机会。

如今5G商用牌照正式发放，华为也将凭借端到端全面领先的5G能力，全力支持中国运营商建好中国5G。同时在5G终端方面，巴龙5000也将全面发挥其行业领先的实力，率先为广大用户带来卓越5G体验。

（三）巴龙芯片面面观

巴龙5000是业界标杆的5G多模终端芯片，单芯片支持2G/3G/4G/5G网络制式，支持业界标杆5G速率。在5G网络Sub-6 GHz频段下，巴龙5000峰值下载速率可达4.6 Gb/s，毫米波频段峰值下载速率达6.5 Gb/s，是4G LTE可体验速率的10倍，带来5G疾速通信连接体验。

华为与是德科技共同宣布，使用华为最新发布的5G终端芯片巴龙5000，在是德UXM 5G无线测试平台上，成功演示了3.3Gb/s下载速率。这是Sub-6 GHz网络条件下，目前业界可以实测到的最高5G峰值下载速率。是德科技和华为使用2个TDD载波进行聚合、4×4 MIMO以及256 QAM调制方式，采用TDD下行与上行8∶2时隙配比方式，实现了下行峰值传输速率3.3 Gb/s。

中国移动和华为共同宣布使用华为巴龙5000芯片，成功打通业界首个2.6 GHz频段大区集中SA架构下，5G端到端First Call，下行峰值远超1 Gb/s。这不仅是2.6 GHz NR商用进程中的一个重要成果，也是业界领先运营商、设备厂商和芯片厂商紧密合作的关键成果，更是整个2.6 GHz NR产业商用推进的又一里程碑。

华为公司与R&S公司在华为北京通信实验室打通了5G NR sub-6 GHz信令电话。该方案使用罗德与施瓦茨公司的R&S CMW 500和5G NR信令测试仪R&S CMX500，协同华为巴龙5000芯片平台，实现了5G FR1（Sub 6 GHz）的非独立组网通话。

华为与中国联通北京分公司携手，完成了首个基于5G终端芯片华为巴龙5000的实际业务端到端验证。验证设备（核心网、承载网、无线基站）全部使用中国联通北京分公司现网运行设备，验证中采用的5G终端芯片巴龙5000，首个基于该芯片的现网应用验证案例，标志着5G关键元器件等技术取得重大突破，确保了北京市5G产业发展布局的先发优势。

华为公司与安立公司宣布，基于华为最新发布的5G终端芯片巴龙5000测试联调取得重要进展。安立公司全新5G无线通信测试平台MT8000A，配合华为巴龙5000芯片平台实现了SA（独立组网）模式及NSA（非独立组网）模式下的5G信令对接。

华为在2019世界移动通信大会（MWC）正式发布具有划时代意义的5G折叠屏手机——Mate X，成为华为2019年发布的首款5G手机，全面引领5G时代，为全球消费者带来前所未有的全场景智慧生活体验。

这款手机搭载麒麟980与巴龙5000。不但性能强劲，还具有行业标杆的连接速度，同时支持NSA和SA组网方式。不管运营商是NSA组网还是SA组网，均可正常接入，是一步到位的5G手机。

巴龙5000联合产业激活GCF全球首个5G终端一致性认证项目。

在全球认证论坛GCF会议上，中国移动作为5G项目报告人，联合华为、泰尔实验室、是德科技，提交并完成了全球首批5G SA（独立组网）一致性测试用例的验证，达到GCF仪表验证要求，从而激活了全球首个GCF 5G终端认证项目。

2019年2月25日至28日期间，巴龙5000在MWC 2019展区精彩亮相。联合华为首款5G折叠屏手机Mate X，与5G CPE Pro展现5G实力，并联合全球领先的5G运营商进行业务演示，充分展现了这款业界标杆5G多模终端芯片的5G通信实力。

华为公司与大唐移动通信设备有限公司合作，使用巴龙5000芯片完成了基于3GPP R15标准的端到端业务及互操作测试。这是国内完成的首批5G商用基站与终端厂家间的互操作测试。

在IMT-2020（5G）推进组织的中国5G增强技术研发试验中，巴龙5000率先通过5G终端芯片测试，室内和室外测试用例均100%完成，测试结果达到预期。

华为联合中国移动浙江分公司采用巴龙5000芯片终端（2T4R）和双160M基站（工作带宽和滤波器带宽均为160M），完成了全球首个2.6 G NR 160M频谱带宽下2载波聚合测试。采用2T4R终端，实现单用户下行峰值速率达到2.2 Gb/s（100M单载波在杭州首发时单用户下行峰值约1.4 Gb/s）。

在IMT-2020（5G）推进组织的中国5G增强技术研发试验中，华为与中国信息通信科技集团有限公司（以下简称中国信科）合作，率先基于巴龙5000，通过了终端芯片与系统设备厂家的空口互操作测试。

巴龙5000成为首家完成IMT-2020（5G）推进组所要求的“芯片+系统2×2空口互操作测试”的终端芯片。

在2019上海国际汽车工业展览上，华为展示给业界首款5G车载模组MH5000。该模组基于华为最新5G多模终端芯片巴龙5000开发，高度集成车路协同的C-V2X技术，共同助力未来智慧出行。华为5G车载模组于2019年下半年为汽车行业开启5G商用进程，这也是巴龙5000赋能下，5G行业的又一项重大突破。

在IMT-2020（5G）推进组织的中国5G增强技术研发试验中，搭载巴龙5000的华为Mate 20X 5G版手机，率先打通全球首个5G SA网络下的VoNR通话，包括语音和视频。本次通话的成功，为实现基于5G商用终端的极致业务体验打下坚实的基础，是巴龙5000加持下的又一次5G行业突破，标志着5G端到端产业链加速成熟。

工业和信息化部正式发放5G商用牌照，意味着5G时代真正来临。面向“5G引领”的关键历史机遇，华为将持续支持中国运营商，并与各界产业伙伴通力合作，共同为5G产业创新贡献力量，打造5G数字经济新引擎。

2019年1月24日，华为发布全球首款5G基站核心芯片——华为“天罡”。

天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2.5倍，尺寸和功耗双双下降，且供应的频谱可达200M。天罡芯片尺寸缩小55%，重量减小23%，可以让全球90%的基站在不更改供电的情况下直接升级到5G，并将基站重量减少一半。

2019年6月6日，工业和信息化部正式发放5G商用牌照，标志着中国正式进入5G时代。

虽然在一些国家面临着阻力，但华为已经逐渐成为全球芯片企业的重要客户。市场研究公司Gartner发布的数据显示，2018年华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额。尽管与前两名相比，采购花费仍存在一定差距，但从涨幅来看，2018年华为半导体采购支出同比大涨45.2%，远超三星、苹果，成为Top 5中增幅最大的企业。

目前，华为已经逐渐成为全球芯片企业的重要客户

除了华为，其他中国企业的芯片采购金额也有明显增加。其中，联想、小米和步步高（含vivo和OPPO）等几家中国企业均跻身全球十大芯片采购商之列。

在4家中国企业中，联想也进入前5，2018年半导体采购支出同比上升16.4%，达176.58亿美元。其次是位列第6的步步高，该项支出达137.2亿美元。小米2018年半导体采购花费为71亿美元，同比增加62.8%，成为前十名中同比增幅最大的企业。

根据Gartner的数据，2017年前10大公司中有8家在2018年保持在前10名，其中美国内存芯片制造商金士顿科技和中国的小米取代了韩国的LG电子和日本的索尼。

在众厂商中，三星蝉联2018年全球最大的半导体芯片买家，全年花费同比涨7.5%，达434.2亿美元。虽然在支出方面有所增加，不过Gartner表示，其市场份额在中国竞争对手的崛起中略有下降。

紧随其后的是苹果，以418.83亿美元的支出名列2018年全球半导体芯片买家排行榜第2。

整体而言，得益于PC和智能手机市场的持续整合，排名前10的芯片买家2018全球市场份额为40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner预计，这一趋势还将持续下去。

“随着排名前10的半导体芯片买家合并市场份额越来越高，芯片厂商的营销人员必须将他们的多数资源都分配给排名前10的这些潜在客户。”Gartner高级分析师Masatsune Yamaji说。

事实上，在芯片研发方面，华为推出了除CPU之外的几乎所有芯片方案。比如ASIC、SSD控制芯片的推出，使华为不仅大幅降低了产品成本，还涉足SSD控制器领域。这在许多X86厂商看来有些不可思议，因为在芯片外要做研发的领域已足够多了。

2019年4月16日，在中国深圳召开的分析师大会上，华为副董事长、轮值CEO胡厚崑表示：我们的芯片战略没有任何改变。像过去一样，我们在芯片上既要坚持自主可控，同时又坚决走开放合作的道路。我们有很多不同业务，目前的业务结构对于现有管理能力来说已经很有挑战性了。

（四）我们的目标是达到共赢

无独有偶，2019年3月，路透社记者采访华为轮值CEO、副董事长徐直军时，也对华为海思表示真切关注：

我们其实也看到华为的业务在进行拓宽，包括半导体业务、云计算，这两块我是特别关心或者感兴趣的。现在从收入的角度来看，华为海思这块业务会有多大规模？会不会成为华为收入增长的一个重要引擎？

徐直军：

我们从来不视半导体为华为公司的business，尽管我们有几颗小小的芯片在往外卖，这是一部分流出来的。我们的半导体业务定位是为内部提供芯片，为我们的产品和解决方案提供芯片和器件。所以你们看到很熟悉的芯片都不以芯片的方式对外销售，而是承载在产品里面，以产品的形式对外销售。为什么要这样做？因为我们发现芯片能够承载硬件架构、承载差异化、承载成本、承载竞争力，是我们产品展现与竞争对手差异化的关键。也就是长期坚持在芯片的投资和开发，使得现在整个产品能够领先于世界，构筑了差异化竞争力和成本优势。

讲一个例子，现在市场上买5G商用基站芯片买不到。如果要基于现有市场上能够提供的商业芯片来开发5G基站，一方面芯片没出来，另一方面价格会非常高。也就是说，5G的路标、商用的节奏以及5G的成本，不能自己说了算，完全依赖于市场上商用芯片的路标、成本和发布节奏。

记者：

您说的5G这块指的是5G手机还是设备？

徐直军：

华为自己投资开发了5G基站芯片，也同时投资开发了5G手机芯片，使得我们能够领先，能够推出5G基站以及手机，而且自己能够掌控节奏。我们说什么时候能出来就什么时候能出来，不依赖第三方。当然不是做所有的芯片，而是做产业界做不出来，或者承载竞争力的关键几颗芯片。把关键芯片做出来，再跟商业芯片结合在一起，产品就可以按计划推出来。

记者：

您说有几颗小小的芯片往外卖，具体有哪些？

徐直军：

一颗机顶盒芯片、一颗摄像头芯片、一颗NB IoT芯片。

记者：

单纯以芯片的形式吗？

徐直军：

原来是想要砍掉这块业务，后来砍也没砍成，卖也没卖成，就保留了下来。对外主要是机顶盒芯片、摄像头芯片，以及收购了一家英国的Nuel公司，提供NB IoT的芯片，主要对外销售这三个芯片系列。NB IoT芯片是英国一家公司Nuel开发出来的，后来经营不下去了。但是整个产业界在打造NB IoT的标准，沃达丰建议我们买了，支持它把产品做出来，这个才能使NB IoT的产业标准实现。我们投资NB IoT芯片，是为了整个物联网产业的发展。

记者：

华为在海思上的投入是不是也有这样的战略考虑？也要降低对美国技术的依赖，或者进一步强化华为在标准设定上的立场或者发言权？

徐直军：

开始没想到这么远，现在来看成为了事实，确实是有这个价值。其实我们1993年就投资做芯片，1993年到现在做了26年了。当时最早做芯片主要是降成本，后来逐步发现能够构筑差异化、构筑领先性，一直做到现在。华为公司基于产品做芯片，基于芯片做产品，共生在血液里面。做什么产品都要做一个核心芯片，这样可以让我们的产品与众不同，这是我们内部形成的一种做事方法。

我们投资做芯片，但是不会全部产品用海思的芯片。我们认为，这样会完全失去长远的灵活性和竞争力，所以只把海思作为一个供应商，也不能占100%，只是作为供应商之一。

我们要的是产品竞争力以及产品快速响应客户需求的能力和速度，是否用海思的芯片不重要，因为我们的竞争力最终还是产品。