一、1991，历史铭记！

1991年是华为研发元年。

这一年，华为自主品牌小型交换机研发成功，并获得邮电部入网证。

这一年，华为开创研发团队“六人行”。

这一年，华为技术人员开始研发ASIC芯片。

华为芯片研发始于1991年，但外界所知不详。

说起华为芯片，人们就会提起海思芯片。但人们说到海思芯片，往往都认为它始于2004年10月——深圳市海思半导体有限公司注册成立日。事实上，海思公司来自1991年成立的华为ASIC设计中心，ASIC设计中心是深圳市海思半导体有限公司的前身。1993年海思开发成功第一款数字ASIC芯片。事实上，正是华为芯片研发成就了华为成就瞩目的今天。

在笔者看来，华为的成功是自主创新的成功，华为的成功是技术研发的成功，华为的成功更是芯片设计的成功。

得益于芯片研发设计，并随着华为一系列技术产品研发的逐渐深入，华为产品的技术含金量逐步增大，华为最后完成了由“贸工技”到“技工贸”的华丽转身，而华为的核心产品也全面超越思科。

华为1991年开始设计自己的芯片，1992年研发投入上千万元，1993年年底成功做出第一款芯片，即用于C&C08交换机的ASIC芯片。

1994年，华为已成功设计出30多款芯片。其中最复杂的芯片设计中容下了1000多万只晶体管，每片可完成3.2万个电话用户无阻塞通话。这些芯片正式投放使用在华为上千台各种交换机设备中，而且实践证明这些芯片稳定可靠。

华为在ASIC芯片设计上投入巨大。到1998年，中研部成立3年，华为就拥有300多名芯片设计工程师，成为当时国内最大的芯片设计公司，也是最先进的芯片设计公司。

1993-1997短短4年时间，华为的C&C08交换机、SDH传输、接入网、电源监控系统等，都有自行设计的ASIC芯片——华为“芯”脏。

这些自主研发芯片的大量使用降低了华为整机的成本，提高了产品竞争力。而且更为重要的是，华为掌握了产品价值链中关键芯片的核心技术，大大降低了企业成长过程中的风险，为华为公司的可持续发展提供了保障。

华为自行设计的芯片随着产品设备的扩展而不断增加设计品种，逐渐形成某领域产品开始研发，就同步启动该领域自主芯片研发设计的格局。

华为的新产品线数据通信产品如ATM机、路由器等，无线产品线GSM、3G等，也在新产品刚开始投放市场时就用上了自己的芯片。如此一来，华为产品从开始就具有较高的成本竞争力。

中国电子百强企业，在芯片等核心技术上取得的突破极少。虽然销量很大，利润却很低，平均利润率长期以来只有3%～5%。表面看销售额很大的中国电子百强，多数企业在核心元器件、芯片等方面受制于国外企业，企业和产品的命运其实并不掌握在自己手中，导致企业的发展经常面临起伏，严重受制于人。

但是华为当年才不到100位工程师时就勇于研发芯片技术，并在设计上取得了突破。其自主研发的成功经验表明，中国企业可以在芯片设计等领域掌握关键核心技术。

要想在国外技术垄断的产业上取得优势，主要看准关键之处，并勇于进取。既然华为公司的芯片设计从无到有，从几个人的小作坊开始，其他的中国企业如果放手去做，同样可以取得类似的突破。

在国际竞争中，如果企业既想有成本优势，又想有可观的利润，就应当像华为一样在价值链上做得更深入，完全把控住核心技术的主要方面，拥有自己研发的“芯”脏。

说到这里，我们就很惋惜联想当初的芯片项目没有继续发展，否则就会和华为一样拥有自己研发的“芯”脏。可能也就不会提出“告别PC”的口号，尽管后来又提出“PC+战略”。

2009年华为公司销售额位列“中国电子百强企业”第1名，而1996年时只是第26名。但这十多年来，华为几乎一直高居“中国电子百强利润”第一名，这说明只有有了真正基于核心技术实力发展的销售额增长，才是可持续性的健康增长。

一次芯片的投片需要几十万元、上百万元的资金，而一个细微的错误就会让这次芯片的投片失败。但华为公司并没有因害怕失败而不敢放手让年轻的工程师们去担当重任。华为公司勇于放手，也使年轻的工程师得以迅速成长，从而使基础研究部在很短的时间内芯片设计水平有了较大提高。

一次，世界级著名芯片生产商ST公司与华为公司进行合作设计。ST公司的资深工程师做芯片设计已有20多年的经验，当他们看到华为公司年轻的工程师们很快就把电路设计做完时，非常惊讶，认为华为的芯片设计水平已达到了和ST相差不远的水平。而年轻的工程师们所有这些成绩都是华为公司勇于放手，以及他们刻苦勤奋的结果。