1.21 多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？

答：在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：

• 层叠具有对称性。

• 阻抗具有连续性。

• 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源（一般是第二层或者倒数第二层）。

• 电源平面与地平面紧耦合。

• 信号层尽量靠近参考平面层。

• 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距；走线为正交。

• 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离。

• 差分信号的间距≤2倍的线宽。

• 板层之间的半固化片≤3张。

• 次外层至少有一张7628或2116或3313。

• 半固化片使用顺序7628→2116→3313→1080→106。