1.20 多层板是如何进行层压的？

答：层压，顾名思义就是把各层线路薄板黏合成一个整体的工艺。其整个过程包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润黏合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙黏合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。

层压工艺注意事项：

首先，在设计上，内层芯板必须符合层压要求，主要有厚度、外形尺寸、定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。黑氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜；棕化处理是在内层铜箔上形成一层有机膜。

最后，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等。压力方面，以树脂填充层间空洞、排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。