第1章　Cadence Allegro SPB 16.3 简介

1.1 概述

Cadence新一代的Allegro SPB 16.3系统互连设计平台优化并加速了高性能、高密度的互连设计，建立了从IC制造、封装和PCB的一整套完整的设计流程。Cadence Allegro可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链，包括I/O缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。Cadence公司著名的软件有Cadence Allegro, Cadence LDV, Cadence IC 5.0, Cadence OrCAD等。

功能强大的布局布线设计工具Allegro PCB是业界领先的PCB设计系统。Allegro PCB是一个交互的环境，用于建立和编辑复杂的多层PCB。Allegro PCB丰富的功能可以满足当今世界设计和制造的需求。针对目标按时完成系统协同设计，使Cadence Allegro平台能协同设计高性能的集成电路、封装和PCB的互连，降低成本并加快产品上市时间。

Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间，或者跨集成电路、封装和PCB的系统互连，从而避免硬件设计返工，并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程可用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。

系统互连是一个信号的逻辑、物理和电气连接，及其相应的回路和功率配送系统。目前，集成电路与系统团队在设计高速系统互连时面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长，芯片的I/O和封装引脚数量也在迅速增加。千兆赫兹速度的数据传输速率同样导致极高速的PCB与系统需求增加。同时，平均的PCB大小不断缩小，功率配送要求也随着芯片晶体管数目的窜升不断提高。

解决这些复杂的问题和应对不断增长的上市时间压力的需要，使得传统的系统组件设计方法变得过时和不合时宜。在高速系统中完成工作系统互连需要新一代的设计方法，它应该让设计团队把注意力集中在提高跨3个系统领域的系统互连的效率上。