前言

随着工程技术的电子化、集成化和系统化的迅速发展，电路设计已经进入了一个全新的时代，尤其是高速电路设计业已成为了电子工程技术发展的主流，而Cadence以其强大的功能和高级的绘图效果，逐渐成为了PCB设计行业中的主导软件。Cadence完善的集成设计系统和强大的功能符合高速电路设计速度快、容量大、精度高等要求，使它成为PCB设计方面的优秀代表。本书以Cadence公司最新发布的Allegro SPB 16.3作为开发平台，以实际案例贯穿整个PCB设计开发的全过程，设计思路清晰，更加具有应用性。

最新版Cadence软件在使用制程方面的全新优化和增强，可以使读者在原有基础上进一步提高设计的稳定性，缩短开发周期，完善系统的综合性能。

1）优化布线及约束规则的设置 最新版Allegro SPB 16.3设计平台增强了在布线方面的调整功能，包括单一布线圆弧角度和群组布线等方面的优化功能。尤其是针对差分布线，Allegro SPB 16.3新版本中使用了Dynamic Phase Check动态相位反馈检查技术，对整体差分布线过程进行检查，对于差分布线产生差距的部分进行差动补偿和报告，实时回馈差分布线的数量、线宽、间距等方面的信息。在改善布线焊点之间的连接方面，新增选项的设置避免了出现尖角及所有非圆形焊点的连接方式。在约束管理器的设置方面，强化了在物理、电气、间距等约束规则的设定，方便对多层次过孔结构、版图、绝缘层、焊锡层设计及检查。本书对过孔数量匹配及安全间距、锡膏层间距检查等方面做了重点介绍。

2）先进的图形化过孔显示功能 Allegro SPB 16.3设计平台在堆栈的显示功能方面增加了先进的图形化演示功能，通过对过孔堆栈颜色、可视性的设置，更加清楚地了解过孔中的堆栈分布情况。通过删除由于设计更新产生的多余堆栈，控制不同尺寸的堆栈之间的分布设定来减少在信号方面的干扰。对于未满足电气检查的过孔，运用DRC检查的V-N符号对出现电气错误的部分进行标示。

3）3D立体空间环境显示功能 本书对该平台全新推出的Open GL模式下的3D立体空间环境显示功能做了由浅入深，通俗易懂的介绍，可以使读者进行各种视角和显示效果的观察，在3-D Viewer窗口中对PCB，包括元器件、过孔、布线等进行翻转、放大、缩小的空间操作，检查PCB及过孔的堆栈结构，提高了设计的可靠性。

本书共18章，其中第5章～第18章由周润景编写；刘梦男编写了第1章和第2章，并对书中的例子作了全面的验证；苏良昱编写了第3章和第4章。全书由周润景负责统稿。参加本书编写的还有张丽娜、张红敏、张丽敏、徐宏伟、吕小虎、王伟、张鹏飞、任冠中、丁莉、王志军、胡训智、李琳和宋志清。

本书的出版得到了北京迪浩永辉科技公司执行董事黄胜利先生、技术经理王鹏先生和电子工业出版社张剑先生的大力支持，也有很多读者提出了宝贵的意见，在此一并表示衷心感谢！

为便于读者阅读、学习，特提供本书实例下载资源。请访问http://yydz.phei.com.cn网站，到“资源下载”栏目下载。

由于Cadence公司的PCB工具性能非常强大，不可能通过一本书完成全部内容的详尽介绍，加上时间与水平有限，书中难免有不妥之处，还望广大读者批评指正。

编著者