4．硅片内部设计

集成电路制造商能够帮助他们的客户缩短复杂硅片的内部设计时间，通过提供设计指南的一个可执行的版本，以一种高速度硅片内部设计套件的形式。这些硅片内部设计套件包含在Cadence Allegro SI设计与分析环境中，通过帮助PCB设计工程师在设计周期的早期直接使用硅片级的SPICE和行为级模型，能够节约时间，降低成本。

本书作者对 Cadence 的 Allegro 平台工具有着多年的教学和使用经验，他所编著的《Cadence高速电路板设计与仿真》第1版和第2版深受广大读者的欢迎，相信本书第3版也会成为高速PCB设计人员桌面必不可少的参考用书。

Cadence SPB中国区代理商——北京迪浩永辉技术有限公司

执行董事：黄胜利