3．集成电路封装与分析

持续不断的技术突破和强烈的市场需求给集成电路封装的设计者和工程师带来极大的压力。随着纳米级的集成电路的出现，芯片将包含更多的功能，并具有比以往更高的性能。同时，封装技术正在经历迅猛的变化，包括可以容纳超过1000根I/O引脚的多层倒装封装，可以作为 SoC 的现实选项的堆叠硅片系统封装。这种封装技术的变化需要我们的工程师采用硅片-封装-PCB 协同设计方法，因为假如我们要获得最佳的器件性能和完整性，封装不能脱离芯片和系统单独设计完成。