1.1 全球第三代半导体产业发展状况

自20世纪70年代末SiC单晶生长方法取得突破后，得到世界各国政府、科研人员、产业界人员极大关注，使得产业得到快速发展。以Wolfspeed为代表的欧美企业率先实现SiC产业化。近年来，世界各个国家和地区对第三代半导体产业进行了全面战略部署，尤其在我国也涌现出了大量的第三代半导体企业。全球主要的第三代半导体公司见表1-1。

表1-1 全球主要的第三代半导体公司

（续）

市场需求增强，各个国家和地区也纷纷推出第三代半导体重点研发项目，旨在加强第三代半导体技术的研发和产业化，抢占市场。美、日、欧、韩等发达国家和地区已将第三代半导体材料列入国家计划，并展开了全面战略部署，欲抢占战略制高点。通过建立国家级创新中心、协同创新中心、产业联盟等形式，将企业、高校、研究机构及相关部门等有机地联合在一起，通过协同组织、共同投入，实现第三代半导体技术的加速进步，见表1-2。

表1-2 美、欧、日在第三代半导体技术方向的重点研发机构及项目

为满足持续上涨的半导体需求，以及应对近几年的全球缺芯现状，各国纷纷出台政策，加大对其芯片产业的扶持力度。如表1-3所示，2022年2月4日，美国通过了《2022年美国竞争法案》，该项法案称，将为美国半导体行业提供近520亿美元的拨款和激励措施，用于加强美国国内供应链、先进技术研发和科学研究。2022年2月8日，欧盟委员会正式公布了《欧洲芯片法案》，计划投入超过430亿欧元公共和私有资金，以提振欧洲芯片产业。欧盟计划到2030年全球的芯片生产份额从目前的10%增加到20%。2021年底，日本批准了2021财年预算修正案，其中约7740亿日元投向半导体产业。2021年5月，韩国发布“K半导体战略”，宣布未来十年，韩国将投资510万亿韩元；此外，还将在各个大学增加半导体相关专业的录取名额，培养人才，并修订相关法律法规，放松监管，支持半导体产业发展。

表1-3 美、欧、日、韩“强芯”政策盘点

（续）