2.1 外部接口

LS1B 芯片是基于 GS232 处理器核的片上系统（SoC），性价比高，广泛用在工业控制、家庭网关、信息家电、医疗器械和安全应用等领域。LS1B 芯片采用 SMIC 0.13µm工艺实现，采用 Wire Bond BGA256 封装。

LS1B 芯片具有以下关键特性：

● 集成1个GS232 双发射龙芯处理器核，指令和数据 L1 Cache 各 8KB；

● 集成1路LCD（Liquid-Crystal Display，液晶显示器）控制器，支持最大分辨率为 1920px×1080px（60Hz/16bit）；

● 集成2个10M/100M/1000Mbit/s自适应 GMAC；

● 集成1个16/32位133MHz的DDR2 控制器；

● 集成1个USB2.0接口，兼容EHCI（Enhanced Host Controller Interface ，增强型主控制器接口）和OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）；

● 集成1个8位NAND Flash存储器控制器，最大支持 32GB；

● 集成中断控制器，支持灵活的中断设置；

● 集成2个 SPI （Serial Peripheral Interface，串行外设接口）控制器，支持系统启动；

● 集成 AC97 控制器；

● 集成 1 个全功能串口、1个4线串口和10个2线串口；

● 集成3路I2C（Inter-Integrated Circuit，内部集成电路）控制器，兼容SMBUS（System Management BUS ，系统管理总线）；

● 集成 2 个CAN（Controller Area Network，控制器局域网络）总线控制器；

● 集成61个GPIO（General Purpose Input and Output，通用输入输出）端口；

● 集成1个RTC（Real Time Clock，实时时钟）接口；

● 集成4个PWM（Pulse Width Modulation ，脉冲宽度调制）控制器；

● 集成看门狗电路。