CMOS集成电路EDA技术(第2版)
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集成电路发展到今天,单芯片内能够集成高达百亿个晶体管,在集成电路的设计中需要依靠电子设计自动化(EDA)工具进行电路仿真、综合、版图设计、寄生参数提取和后仿真。EDA工具的使用可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证,有效缩短了电路实体迭代验证的时间,提高了芯片设计的成功率。一款成功的芯片源于无数工程师成功的设计,而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA设计工具。

本书面向微电子学与固体电子学专业相关的课程教学要求和集成电路设计相关的工程应用需求,以提高实际工程设计能力为目的,采取循序渐进的方式,介绍了进行CMOS集成电路设计时所需的EDA工具。主要分为EDA设计工具概述、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等部分。在模拟集成电路方面,依次介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具Mentor Calibre在内的各种工具的基本知识和使用方法。在数字集成电路方面,在简单介绍硬件描述语言Verilog HDL的基础上,介绍RTL仿真工具Modelsim、逻辑综合工具Design Compiler、数字后端版图工具IC Compiler和Encounter四大类设计工具。最终对集成电路使用反向EDA技术进行全面的阐述。书中配以电路设计实例,进一步分析各种EDA工具的设计输入方法和技巧,形成一套完整的CMOS集成电路设计流程。

本书使读者通过实例深刻了解使用CMOS集成电路EDA工具进行设计的基本流程和方法,可作为高等院校微电子学与固体电子学专业本科生与研究生集成电路EDA课程的实验教材和辅导书,或者相关专业技术人员的自学参考书。


图书在版编目(CIP)数据

CMOS集成电路EDA技术/戴澜等编著.—2版.—北京:机械工业出版社,2022.7

(半导体与集成电路关键技术丛书.微电子与集成电路先进技术丛书)

“十四五”时期国家重点出版物出版专项规划项目

ISBN 978-7-111-70350-1

Ⅰ.①C… Ⅱ.①戴… Ⅲ.①CMOS电路-电路设计-计算机辅助设计 Ⅳ.①TN432.02

中国版本图书馆CIP数据核字(2022)第043090号

机械工业出版社(北京市百万庄大街22号 邮政编码100037)

策划编辑:江婧婧     责任编辑:江婧婧

责任校对:潘 蕊 王 延 封面设计:鞠 杨 责任印制:郜 敏

北京盛通商印快线网络科技有限公司印刷

2022年5月第2版第1次印刷

169mm×239mm·23.5印张·457千字

标准书号:ISBN 978-7-111-70350-1

定价:109.00元

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