本书主要由朱正宇编写，电子科技大学的张波老师作序，中国科学院微电子研究所的王可老师编写了功率器件封装和特种封装/宇航级封装相关的章节，南京邮电大学的蔡志匡老师编写了功率器件的测试相关的章节，上海华友金裕微电子有限公司的肖广源编写了芯片、框架、外引脚表面处理相关的章节，邢卫兵、王睿帮助绘制了封装设计部分的插图，中国科学院微电子研究所的高见头、周净男、孙澎帮助提供了部分封装工艺的细节。成书的过程中得到了机械工业出版社编辑江婧婧的指导，在此一并表示衷心的感谢！
朱正宇
2022年1月
