本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述，也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景（如汽车和航天领域）的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习，读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求，由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合，从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。

本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。

图书在版编目（CIP）数据

功率半导体器件封装技术/朱正宇等编著.—北京：机械工业出版社，2022.8

（半导体与集成电路关键技术丛书.微电子与集成电路先进技术丛书）

ISBN 978-7-111-70754-7

Ⅰ.①功…　Ⅱ.①朱…　Ⅲ.①功率半导体器件-封装工艺　Ⅳ.①TN305.94

中国版本图书馆CIP数据核字（2022）第080628号

机械工业出版社（北京市百万庄大街22号　邮政编码100037）

策划编辑：江婧婧　　　　　责任编辑：江婧婧

责任校对：陈　越　刘雅娜　封面设计：鞠　杨

责任印制：单爱军

北京虎彩文化传播有限公司印刷

2022年8月第1版第1次印刷

169mm×239mm·15印张·2插页·310千字

标准书号：ISBN 978-7-111-70754-7

定价：99.00元

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