3.3.4 四类常用助焊剂
1．松香型助焊剂
松香型助焊剂分为无活性和活性两种，如图3-12所示。
图3-12 松香型助焊剂的分类
无活性松香助焊剂是将纯松香溶于乙醇或异丙醇等溶剂中组成的助焊剂，助焊性能较弱，残留物基本上无腐蚀，留在基板上形成一层保护膜，但有时有黏性和吸湿性，一般不清洗。
活性松香助焊剂由松香加活性剂组成。活性剂是一种强还原剂，是助焊剂中最为关键的成分。
活性松香型助焊剂又分为低活性型（R）、中等活性型（RMA）、全活性型（RA）。低活性松香助焊剂的氯化物添加量很少，残留物腐蚀性较弱，一般不必清除残留物。中等活性助焊剂由松香加活性剂组成，残留物腐蚀性比R型大，一般焊后需清洗，若组装产品要求不高，焊后也可不清洗。全活性松香助焊剂与中等活性松香助焊剂相似，也是松香加活性剂，但活性剂比例更高，活性更强，腐蚀性显著增强，焊后必须清洗。
2．水溶性助焊剂
其最大特点是助焊剂组分在水中的溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物可用水清洗。水溶性助焊剂分为两类：无机型和有机型。
（1）水溶性助焊剂的特性
水溶性助焊剂去氧化能力强，助焊性较强；焊后残留物溶于水，且不污染环境；清洗后PCB满足洁净度要求，无腐蚀性，不降低电绝缘性能；储存稳定，无毒性。
（2）使用水溶性助焊剂应注意的问题
①使用过程中，需经常添加专用的稀释剂调节活性剂浓度，以确保良好的焊接效果。
②水溶性助焊剂不含松香树脂，故锡铅合金焊料防氧化更为必要。
③采用纯度较高的离子水清洗，温度以45～60℃为宜，有时可达70～80℃。
④焊接的PCB经水清洗后要用离子净度仪测定其离子残留量，以考核水清洗效果。
⑤一般要求焊后2h内进行清洗。
3．免清洗助焊剂
免清洗助焊剂是指焊后只含微量无害助焊剂残留物，焊后无须清洗的助焊剂。免清洗助焊剂的固体含量一般在2%以下，最高不超过5%，焊后残留物极少，无腐蚀性，具有良好的稳定性，不清洗即能使产品满足长期使用的要求。
（1）免清洗助焊剂应符合的要求
①适应浸焊、发泡、喷射或喷雾、涂覆等多种涂布工艺。
②可焊性好。
③无毒性、气味小、操作安全，焊接时烟雾少、不污染环境。
④焊后残留物极少，PCB表面干燥、无黏性、色浅，具有在线测试能力。
⑤焊后残留物无腐蚀性，具有较高耐湿性，符合规定的表面绝缘电阻值。
⑥具有较长的储存期，一般为一年以上，具有良好的稳定性。
（2）免清洗助焊剂的组成
免清洗助焊剂主要由活性剂、成膜剂、润湿剂、发泡剂、缓蚀剂、消光剂、溶剂等组成。