高密度集成电路有机封装材料
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“集成电路系列丛书”编委会

主 编:王阳元

副主编:李树深 吴汉明 周子学 刁石京

许宁生 黄 如 丁文武 魏少军

赵海军 毕克允 叶甜春 杨德仁

郝 跃 张汝京 王永文

编委会秘书处

:王永文(兼)

副秘书长:罗正忠 季明华 陈春章 于燮康 刘九如

秘  书:曹 健 蒋乐乐 徐小海 唐子立

出版委员会

主 任:刘九如

委 员:赵丽松 徐 静 柴 燕 张 剑

魏子钧 牛平月 刘海艳