书名：软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
作者：胡璇，工业和信息化部电子第五研究所组
出版社：电子工业出版社
出版时间：2021年10月
ISBN：9787121419119
字数：400.4千字
版权方：电子工业出版社有限公司
