5　面板抬动修复处理

面板第一次抬动范围及幅度均较小，通过对MB19～MB21三块面板高程208.70m以下（斜长8m）进行凿除并重新浇筑，恢复了止水铜片并重新施工了表面止水。

面板第二次抬动范围及幅度均较大，修复及处理方法具体如下：

（1）疏通反向排水管。采用高压水冲洗等办法，对堵塞的坝体反向排水管进行疏通，恢复坝体反向排水。

（2）对面板脱空及裂缝进行检查。采用探地雷达对面板脱空进行全面检查，检查范围为MB17～MB24面板、高程230.00以下范围。

采用读数显微镜、非金属超声检测分析仪对面板裂缝宽度和深度检测、统计和分析，结合面板脱空情况确定面板凿除的范围及裂缝处理方案。

（3）面板局部凿除及浇筑。对MB19～MB22四块面板210.00m高程以下（斜长10.3m）全部凿除，修复周边缝及垂直缝止水铜片，重新浇筑面板混凝土，重新施工面板表面止水。面板新旧混凝土水平横缝按施工缝进行过缝处理并按面板压性缝增设表面止水。

为防止施工时损坏止水铜片，面板混凝土凿除采用风镐结合混凝土切割的方式，先沿垂直缝及周边缝止水范围外对面板混凝土切割，切割深度为50cm，然后凿除面板中间大面积的混凝土，最后采用小型风镐人工凿出周边缝及垂直缝部位混凝土，并小心剥露出止水铜片。

对面板凿除后下部的垫层料进行试坑检测，共检测8组，未发现垫层料细颗粒流失情况，抽检干密度及颗粒级配满足设计要求。

（4）面板脱空区灌浆处理。根据测量及探地雷达检测结果，对未凿除的脱空区域的面板全部进行回填灌浆，回填灌浆范围适当进行了扩大，其中MB19～MB22面板灌浆范围为215.00～210.00m高程，MB18、MB23面板灌浆范围为周边缝向上2～3排孔区域。

灌浆孔布孔原则为间距3m×3m，梅花形布孔，灌浆布置见图1。

图1　大坝面板脱空回填灌浆布置示意图

灌浆采用YTP-26型手风钻钻孔，孔深穿透挤压边墙，灌浆顺序为自下而上逐排逐孔无压回填灌浆，灌浆材料采用水泥+粉煤灰混合浆液，浆液配合比为：水泥∶粉煤灰=1∶3（重量比），水∶（水泥+粉煤灰）=（2～1）∶1。

面板脱空回填灌浆原则上采用自流灌浆，参考灌浆压力为0.01～0.05MPa，灌浆压力以孔口压力表读数为准，以上一排灌浆孔出浆时该排灌浆停止灌浆，待凝24h后进行上排灌浆。施工过程中，根据具体情况，采用限流、限量和灌浆压力调整等方式，灌浆时全程对面板抬动进行监测。

面板脱空区回填灌浆于2016年12月9日开始，钻设灌浆孔98只，共灌注水泥+粉煤灰混合浆液108t，面板回填灌浆于2016年12月31日完成，经第三方检测单位采用探地雷达进行脱空检测后表明，灌浆饱满，满足设计要求。

灌浆完成并经验收合格后，对灌浆孔采用环氧砂浆回填密实，孔口粘贴三元乙丙橡胶增强型SR防渗盖片表面防渗处理。

（5）面板裂缝处理。对缝宽δ＜0.2mm的未贯穿裂缝采用SK手刮聚脲表面涂刷处理，涂刷厚度3mm；对贯穿性裂缝或缝宽δ≥0.2mm的裂缝先进行化学灌浆，再进行表面涂刷SK手刮聚脲。化学灌浆采用LW水溶性聚氨酯灌浆材料，灌浆设备采用HY-2型电动高压堵漏灌浆机。

（6）面板涂刷聚脲。根据专家意见及设计要求，对MB18～MB23六块面板高程215.00m以下表面涂刷3mm厚SK手刮聚脲。聚脲施工时先在混凝土表面涂刷界面剂，待界面剂表干（沾手不拉丝）后开始涂刷聚脲。涂刷时分层刮涂，每遍刮涂厚度小于1mm，第一遍的聚脲表干后再涂刷第二遍聚脲，直至达到设计厚度要求。