前言

印制电路板是现代电子设备重要的基础零部件，为电子元器件的安装提供支撑，是实现电气互连、电气绝缘和信号传输的基本保证。随着电子工业的发展，特别是高铁、汽车、航空航天、国防军工等领域对高可靠、高性能印制电路板的需求，使印制电路板的应用越来越广泛，对其性能和技术要求越来越高，有关印制电路板的书籍也深受相关人员的欢迎和青睐。

本书第 1 版由姜培安、鲁永葆、暴杰等人编著。此次改版在保持第 1 版既有理论分析又有应用实例的基础上，增加了一些新的内容，对从事印制电路板设计、制造的相关人员来说适用性更强。

近年来，随着通信技术和智能化电子产品的快速发展和广泛应用，对印制电路板的需求量日益增多，技术要求大有提高，促进了印制电路板制造技术和所用材料的发展。为了适应当前技术的发展和对印制电路板要求的提高，此次改版增加了一些新的内容，删除了过时的内容：增加了 5G 技术所用的高速和微波印制电路板的可制造性设计及其基材选用的相关内容；为适应安装高集成度器件（BGA 等）的高密度多层印制电路板的需求，增加了金属化的过孔保护、填孔等工艺内容和技术要求；对非印制电路板制造主要工序内容的叙述进行了适当删除和简化，如对丝网印刷等章节进行了重新改写，删除了一些过时和重复的内容。这些改变使本书结构更加合理，层次更加清晰。

此次改版对技术术语均按国家标准 GB/T 2036—1994 统一表述，对标准没有明确规定的技术术语，按行业内习惯用法表述。例如，“etching”，在印制电路板行业称为“蚀刻”，而在集成电路行业称为“蚀刻”。此次改版统一采用“蚀刻”。

本书共 12 章，以印制板的设计和制造的关系及相互影响为主线，系统地介绍了印制板的设计、制造和验收。具体内容包括印制板概述、印制板的基板材料、印制板的设计、印制板的制造技术、多层印制板的制造技术、高密度互连印制板的制造技术、挠性及刚挠结合印制板的制造技术、几种特殊印制板的制造技术、印制板的性能和检验、印制板的验收标准和使用要求、印制板的清洁生产和水处理技术、印制板技术的发展方向。虽然几种特殊印制板应用还不广泛，有些材料目前需要进口，但在一些特殊领域有应用需求，因此，此次改版仍保留了这部分内容。

此次改版后的内容更适合作为印制电路板设计、制造和验收相关人员的培训教材，也适合作为高等职业技术相关学校师生的参考书。

此次改版吸收了部分读者对第 1 版所述内容的建议和意见，在此向他们表示诚挚的谢意。

由于本书涉及的专业知识面广，加之笔者水平有限，错误和不足之处在所难免，欢迎读者批评指正。

姜培安

2021年6月