1.5 印制板生产技术的发展方向

印制板的发展方向受集成电路与封装技术发展的推动，其发展方向适应电子整机产品的小型化、多功能、高可靠的要求和信息化产品的需求而发展，即印制板向高密度、高精度、细导线、细间距、高可靠、多层、轻量、薄型、小型和高速传输方向发展。当前全球对印制板的应用逐渐呈现两极化的发展：一种是轻、薄、小，产品生产周期变化快，市场寿命短的产品；另一种是安全性、可靠性和稳定性要求高，使用寿命长的产品，如国防、航空、航天等高可靠要求的电子产品。在生产上，同时向提高生产率、降低成本、自动化、清洁生产和适应多品种、小批量生产的方向发展。在用途上，高速、高频电路印制板是今后一段时期内主要的发展动向。具体的生产技术和产品的发展方向将在第12章详细介绍。