1.4.2 加成法

加成法是通过丝网印刷或化学沉积法，把导电材料直接印制在绝缘材料上形成导电图形。采用较多的是以下两种全加成法。

① 通过丝网印刷把导电材料印制到绝缘基板上，如陶瓷或聚合物上。如果把金属导电浆印在陶瓷基板上，再经过高温烧结熔合，形成陶瓷厚膜印制板（CTF）。如果把导电油墨印制到高分子的绝缘材料上，经加温快速干燥固化后，形成聚合物的厚膜电路（PTF）。

② 在含有催化剂的绝缘基材上，经过活化处理后，制作与需要的导电图形相反的电镀抗蚀层图形，在抗蚀剂的窗口中（露出的活化面）进行选择性的化学镀铜，直至需要的铜层厚度。该方法的化学镀铜时间长、速度慢、效率低，并且化学镀铜层延展率低，镀层厚度也难以控制，应用不广。为此又研制出了半加成法工艺，即以沉积的薄铜层作为种子层，再进行图形电镀加厚孔壁和印制导线的镀层，然后蚀刻。由于蚀刻的铜层薄侧蚀量小，制作的导线精度高，从而加快了生产的速度，改善了镀铜层的质量，成为原始的半加成法。此法经过多年的研究改进，发展成为应用日益广泛的新型半加成工艺技术。

加成法工艺示意如图1-3所示。

图1-3 加成法工艺示意

注1：陶瓷基板一般为单面，聚合物膜基材为可以钻孔的单、双面板，多用于挠性印制板。

注2：需钻孔的板应先在基材上钻孔，然后涂覆抗蚀层再进行选择性化学镀铜，最后退除抗蚀层形成有金属化孔的导电图形，再进行防氧化处理和外形加工成为成品印制板。