实例51　讲解Class和Subclass

在Cadence Allegro设计中，Class与Subclass是非常重要的概念。同样的一块闭合区域放在不同的Subclass中表示的意思可能是不同的：可能是丝印，也可能是铜皮，还可能是限高区域。所以，在Cadence Allegro设计中，需要注意对象放置的层面，即Subclass。

例如，在Cadence Allegro的PCB Editor设计界面中使用“add line”命令，如果当前选择的是“Board Geometry→Silkscreen Top”，则添加的只是一根具有几何图像的2D线条；如果当前选择的是“Etch→Top”，则添加的是一根具有电气连接意义的走线。Class和Subclass示例如图51-1所示。

下面将介绍常见的Class及Subclass的含义。

1．Etch

Etch包含的Subclass与设计的层数有关，预设的Subclass有Top和Bottom层。Etch用于走线、PCB铺铜等。

2．Package Geometry

Package Geometry包含的是与封装相关的内容，包括：

3．Board Geometry

Board Geometry包含的主要是与设计中几何尺寸相关的内容，包括：

4．Manufacturing

Manufacturing包含的主要是与制造相关的内容，包括：

5．Ref Des

Ref Des包含的主要是与器件位号相关的内容，包括：

6．Pin

与管脚相关的Subclass（预设）如下：

7．其他Class