1.3　Cadence Allegro SPB 新功能介绍

Cadence Allegro V17.4 新版本强化了HDI（High Density Interconnect）检查及相关功能，使其得到更完善的支持，增加了3D显示效果，可方便应用于HDI及机构的检视中。而设计规范也针对High Speed、DFM 新增规则的设定，进一步完善了整个设计的检查。

（1）过孔列表的规则检查：Via List 可对群组（如Net Classes、Buses、Differential Pairs、Xnets、Nets）或单一对象定义via使用的种类，也可应用于某个区域，控管这个区域内只允许使用某些via种类，如图1-3-1所示。

图1-3-1　过孔列表规则检查

（2）3D显示效果：3D环境支持多种过滤设置、视图抓拍、图像显示系统，例如，可进行立体显示、透明度和线框设置，以及拖动鼠标进行平移、缩放和旋转视图操作。3D浏览器也支持复杂过孔结构和孤铜的显示，如图1-3-2所示。使用指令结构可以打开多个显示窗口，并且3D图像可以JPEG的格式被保存。Flipboard功能是将设计数据库中设计界面的Y轴反向。这种“翻转”后重新显示可以把从底部到顶部的查看角度调整为从顶部到底部。对于在实验室或生产车间的硬件工程师来说，调试一个PCB底层是至关重要的。Flipboard不仅可以查看电路板，而且在此模式下也可以进行设计的修改。

图1-3-2　浏览器支持显示复杂的过孔结构和电路板的孤铜区域

（3）动态铜箔：动态铜箔技术提供了实时填充和挖空功能。动态铜箔有3个不同的参数设置：全局参数设置、铜箔形状、层次结构。动态铜箔在进行布线、过孔和元件的添加时能够产生自动的避让效果，当物体被移开时会自动填充上。在操作执行后动态铜箔不需要再进行自动空隙或其他后处理步骤。

（4）差分对相位控制：随着技术的不断发展，需对差分对进行更加严格的检查，尤其是并行类型的总线（如QPI、SMI、PCI Gen 2、DDR、QDR和Infiniband）。新版本中使用了动态相位检查技术，对差分对路径中每个转角之间造成的路径差异进行检查，如图1-3-3所示。

图1-3-3　动态相位检查

（5）群组锁定：可以将群组锁定，防止移动时单独移动某个零件。当群组被锁定后，在移动时就是将整个群组作为一个组来移动，如图1-3-4所示。

图1-3-4　设置群组锁定

（6）增强焊盘连接：该功能在布线时可以改善布线与焊点之间的连接，同时也能避免产生一些尖角；并且支持圆形、方形和椭圆形焊点，确保布线与焊点边界保持垂直或者以非锐角的方式连接，如图1-3-5所示。

图1-3-5　布线与焊点边界

（7）负片规则检查：增加了对负片plane sliver的检查。显示DRC-Negative plane slivers，如图1-3-6所示。

图1-3-6　负片规则检查