1.1 材料定义与原理

1.1.1 PCB概述

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，美国称PWB（Printed Wire Board，印制线路板）。PCB是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。由于PCB是采用电子印刷技术制作的，故被称为印制电路板。几乎每种电子设备，小到耳机、电池、计算器，大到计算机、通信设备、飞机、卫星，只要用到集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用PCB。PCB与PCBA如图1.1所示，图1.1（a）为未贴装元器件的PCB，图1.1（b）为PCBA（Printed Circuit Board Assembly），也就是装配了电子元器件（如芯片、连接器、电阻器、电容器、电感器等）的PCB。

图1.1 PCB与PCBA

1.1.2 PCB的作用

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是通过电线直接连接而组成完整线路的。电子设备采用印制电路板以后，由于同类印制电路板的一致性，从而避免了人工接线的差错，印制电路板可以提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，完成集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗等，可为自动锡焊提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

1.1.3 PCB的起源

1925年，美国的Charles Ducas（加成法的鼻祖）在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功制成导体作为配线。1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler）（减成法的鼻祖）首先在收音机里采用了印制电路板。1943年，美国人将该技术运用于军用收音机。1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印制电路板才开始被广泛运用，如今印制电路板在电子工业中已占据绝对统治地位。

1.1.4 PCB的发展

印制电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、降低成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。

国内外对未来印制电路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠性、多层化、高速传输、轻质量、薄型化方向发展，同时在生产方面，向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。