2.1 基材类型

基材是生产PCB的原材料，基材可以是刚性的或柔性的，也可以是非导电材料或加绝缘层的金属材料。

2.1.1 按照增强材料类型分类

业界最常见的分类方法是按增强材料类型分类，刚性印制电路板基材类型如图2.1所示。

2.1.2 按照阻燃特性等级分类

按照阻燃特性等级划分，基材可以分为UL94V-0/V-1/V-2和UL94-HB。

可燃性UL94等级是应用最广泛的塑料材料可燃性能标准，它被用来评价材料在被点燃后熄灭的能力。根据燃烧速度、燃烧时间、抗滴能力以及滴珠是否燃烧可有多种评判方法。

塑料阻燃等级由HB、V-2和V-1向V-0逐级递增。

● HB：UL94标准中最低的阻燃等级，要求对于3～13mm厚的样品，燃烧速度小于40mm/min；对于小于3mm厚的样品，燃烧速度小于70mm/min；或者在100mm的标志前熄灭。

● V-2：对样品进行两次10s的燃烧测试后，火焰在60s内熄灭，可以有燃烧物掉下。

● V-1：对样品进行两次10s的燃烧测试后，火焰在60s内熄灭，不能有燃烧物掉下。

● V-0：对样品进行两次10s的燃烧测试后，火焰在30s内熄灭，不能有燃烧物掉下。

图2.1 刚性印制电路板基材类型

2.1.3 按照环保要求分类

按照环保要求划分，基材可以分为有卤基材和无卤基材。卤素包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）和砹（At）。

无卤定义：根据法规IEC 61249-2-21的要求，溴和氯含量分别小于900ppm，且溴与氯的含量总和小于1500ppm，满足以上条件的基材为无卤基材。

2.1.4 按照基材T_g值分类

按照T_g值划分，基材可以分为普通T_g基材、中T_g基材和高T_g基材。一般普通T_g基材的T_g大于130℃，中T_g基材的T_g大于150℃，高T_g基材的T_g大于170℃。

T_g是玻璃化转变温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点被称作玻璃化转变温度（T_g）点，该值关系到PCB的尺寸安定性，所以在设计时要根据PCB的尺寸、元器件布局及性能要求综合考虑，选用不同类型的T_g值基材。