5　工艺布局

5.1　一般要求

5.1.1　微波集成组件生产工厂工艺生产区应包括生产车间和生产辅助区。

5.1.2　工厂工艺生产区的设备、设施应与生产规模和流程相匹配。

5.1.3　工厂工艺生产区人流及物流应按生产工艺流程合理规划，避免交叉。

5.1.4　工厂工艺生产区面积应满足产品生产所需的设备、机位、操作位、周转台的要求，并应充分合理利用空间。

5.1.5　生产车间布局应根据设备种类和数量、操作空间、人流、物流以及安全生产要求确定。

5.1.6　生产车间中流程相邻工艺布局时宜彼此相邻。生产车间中涉及芯片的组装、测试、封装等工序应在洁净区进行，其他工序可在非洁净区进行。

5.1.7　洁净区和非洁净区之间应设置传递窗或专用传递走道、专用传送带等。

5.1.8　生产车间运输通道、安装口或检修口应根据设备运输、安装、维修要求确定。

5.1.9　生产车间工艺布局应保证配管配线空间和设备维修空间。

5.1.10　生产车间应合理设置环境条件检测点。

5.1.11　生产车间工作台选型应有满足人体特性、机器操作、工装传递、环境工程学要求的操作空间。