真空电子器件生产线设备安装技术标准
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5.2 装配、焊接工艺

5.2.1 装配、焊接工艺环境应符合下列规定:

1 应根据工艺要求设置制作减振沟槽、地下水槽、地下电缆槽、地脚螺栓预埋坑、小车行走导轨基础设施;

2 整管装配工序、氢炉焊接、真空炉焊接、封口工序等现场根据生产产品的要求可分别选择6级~8级的空气洁净度等级;

3 根据生产产品的要求可设置更高级别的局部洁净区;

4 为达到洁净指标准许工艺设备宜与洁净区分置。

5.2.2 装配、焊接工艺动能条件应符合下列规定:

1 电源应采用三相四线,TN-S系统供电;

2 压缩空气压力应满足0.4MPa~0.6MPa,固体颗粒粒径应满足0.1μm~1μm,压力露点应满足-20℃~3℃,最大含油量应满足0.1mg/m3~1mg/m3

3 应设置工艺冷却循环水系统。

5.2.3 装配、焊接工艺用工业气体应符合下列规定:

1 氮气供气压力宜控制在0.2MPa~0.3MPa,纯度宜优于99.99%,采用瓶装氮气与用气炉连接端应配有减压阀,压力可调节;

2 氩气供气压力宜控制在0.2MPa~0.3MPa,纯度宜优于99.99%,采用瓶装氩气与用气炉连接端应配有减压阀,压力可调节;

3 高纯氢气供气压力宜控制在0.2MPa~0.3MPa,纯度宜优于99.999%,采用瓶装氢气与用气炉连接端应配有减压阀,压力可调节。

5.2.4 采用氩弧焊焊接的场所应设置局部排风。

5.2.5 用氢场所应设置机械通风装置和事故排风装置;应设置气体泄漏报警装置,并与事故排风装置联锁。