4.10　裂　　片

4.10.1　裂片工艺应通过手工操作或运行裂片机，将烧结好的陶瓷基板掰成单个的单元。

4.10.2　手工操作的裂片工艺应符合下列规定：

1　裂片前应检查需要裂片的陶瓷基板，并准备夹具；

2　应按照压痕的位置手工裂片，掰成单个单元；

3　裂片后的产品应放入指定的托盘中，不应堆叠在一起。

4.10.3　采用裂片机的裂片工艺应符合下列规定：

1　裂片前应打开裂片机的电源，检查设备运行是否正常；

2　应根据需要裂片产品的厚度调节裂片机的间隙；

3　需要裂片的陶瓷基板应放置在入料口处，运行裂片机开始裂片；

4　应检查出料口处裂片的产品是否能完全掰开，当不能完全掰开时，需要调整裂片机的参数；

5　裂片机出料口处掰好的基板单元应及时取下并放入包装盒中。

4.10.4　裂片工艺应在7级或优于7级洁净的工作间中进行。