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第1046章 GZ-C3000
PGCA第一期工程规划引进一条8英寸晶圆、500nm制程工艺的半导体生产线和一条6英寸晶圆、800nm制程工艺的半导体生产线。
第二期工程规划引进一条8英寸晶圆、350nm和一条8英寸晶圆、25...
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