No.035 PCB 银通孔 （PTH） 缺陷

1.现象描述及分析

（1） 现象描述

对导电性要求高的射频产品，对PCB上的通孔往往采用银膏填充，以提高电路工作的可靠性，在此我们将其简称为银通孔。在采用银通孔的PCB的应用中，最常见的缺陷现象有：银通孔填充不足、银通孔的银膏过剩、表面涂层偏移、银膏飞溅、银膏填充过量、银膏渗出、银膏中卷入杂物、银通孔表面涂层有缺口、银通孔局部欠缺、银通孔内有空洞等。

（2） 现象分析

① 银膏没有充分地连接表里线路，银通孔填充不足如图No.035-1所示。其形成原因为在通孔内或者银膏内夹杂细微的纤维，妨碍了银膏的填充。

② 银通孔颈部位银膏过剩，如图No.035-2所示。其主要形成原因是银膏的黏度异常。

③ 银通孔的表面涂层偏移 （见图No.035-3），局部露出银膏。其主要形成原因是在印刷工序中，因为银通孔表面涂层的对位不准或者网板偏移等，致使表面涂层不能覆盖银膏。

④ 银膏飞溅 （见图No.035-4），溅落到SR （阻焊剂） 表面或者导线表面。其形成原因是操作人员疏忽职守，在印刷时使银膏飞溅，溅落在指定部位以外区域。

⑤ 银膏太多，银膏填充过量 （见图No.035-5），挤出后与相邻的焊环连接造成短路。此现象的发生主要是由于银膏印刷条件或者黏度不合适。

⑥ 银膏渗出 （见图No.035-6），银膏被从表面涂层挤出。该现象由银膏黏度或者印刷环境湿度等不合适所造成。

⑦ 银膏中卷入杂物，如图No.035-7所示。该现象因在印刷银膏时，银膏中卷入纤维及其他杂物所引起。

⑧ 银通孔的表面涂层有缺陷，如图No.035-8所示。该缺陷因表面涂层网板局部被堵塞或者表面涂层印刷后接触某种物体而产生。

⑨ 银通孔局部欠缺，如图No.035-9所示。该缺陷由制作银通孔网板时漏掉数据，或者网板的局部被堵塞而引起。

⑩ 银通孔内有空洞，如图No.035-10所示。该缺陷由层压板中喷出的气体所引起。

2.形成原因及机理

（1） 形成原因

综上分析可知，形成银通孔的各种缺陷均由于PCB制造中各相关工序不良。

（2） 形成机理

请参阅相关专业资料和书籍，为节约本书篇幅故此处从略。

3.解决措施

① PCB制造方：应改善并不断完善工艺，切实确保产品质量，为用户负责。

② PCB应用方：加强对PCB来料入库前的质量验收，决不让不合格品入库。