4.4 化学镀铜工艺的常见缺陷及排除方法

4.4.1 化学镀铜的缺陷有哪些？

1.镀层有孔隙、空洞、不连续

产生孔隙、空洞、不连续镀层的原因很多。首先可能是化学镀铜预处理存在问题，粗化不均匀、过度或不足都可能使活化后基体表面没有均匀的贵金属催化颗粒存在。其次活化液也可能出现过度消耗或失效的情况，应检查活化液的有效性。还有化学镀铜镀液本身的失调和工艺条件的失当也会引起上述故障。如铜离子浓度或甲醛浓度下降，稳定剂和络合剂浓度过高，温度和pH值低，都会使沉铜速率下降而使镀层不连续。化学镀铜的副反应放出氢气泡，如果气泡不及时从镀层表面离开，也会引起孔隙，这时可改进挂具设计和进行搅拌来解决。

有些原因可能不在化学镀铜工艺本身，如镀层在腐蚀气氛中，使部分表面氧化，粗化液的残余酸从有缺陷的基体中渗出后腐蚀镀层等。

2.镀层的结合力不好

化学镀铜层与基体结合力不好的主要原因是预处理问题，即粗化不足或粗化过度。要注意检查粗化液的浓度、粗化温度和时间。

3.化学镀铜层的韧性差

化学镀铜层韧性差主要是氢脆、化学镀层原材料质量问题、金属离子稳定剂所引起等。如果化学镀铜副反应产物氢气杂质大量在沉积层内，会使镀层的物理性能变差。

4.4.2 常见的化学镀铜故障的产生原因及排除方法有哪些？

常见的化学镀铜故障产生原因及排除方法如表4-20所示。

表4-20 常见的化学镀铜故障原因及排除方法

（续）