3.2 化学镀镍反应的特点

3.2.1 化学镀镍反应的最大特点是什么？

化学镀反应的最大特点就是在同一表面上进行着两个过程。这两个过程为：还原剂的氧化和镍离子的还原，在镍离子的还原过程中同时伴有磷的析出、氢气的析出。这两个过程的共存带来了热力学上的不稳定因素。为了防止金属的立即析出，需要在镀液中添加适当的稳定剂，让稳定剂优先吸附在杂质微粒上，防止槽液的自然分解。为了防止氢气析出造成氢脆或孔隙，需要加入表面活性剂以促进吸附氢复合成氢气而析出。在热力学上，化学镀或者置换镀是否可以进行，可以通过标准电极电位来判断。

3.2.2 化学镀镍反应进行的必要条件是什么？

化学镀反应进行的必要条件是镀液中还原剂的氧化还原电位要比氧化剂的氧化还原电位低，要保证还原剂有将镍离子还原成金属镍的能力。在水溶液体系中，当氢离子参加反应时，反应物质的氧化还原电位大都要受溶液的pH值的影响，而了解还原剂对镍离子以及第三种金属离子与镍离子发生共沉积的可能性的最好途径是考察氧化剂与还原剂的电位-pH图。电位-pH图是通过热力学数据的计算得出的，它反映了图中各组分生成的条件及组分稳定存在的范围。