1.88 对于PCB板的散热，有哪些好的措施？

答：对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续升温，元器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性就会下降。因此，对电路板进行散热处理是非常重要的，一般会采取如下措施：

• 通过PCB板本身散热。随着元器件集成化、小型化发展越来越快，我们需要提高与发热元器件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板将热量传导出去或散发出去。

• 对发热量大的元器件加上散热片或者导热管，如果温度还是降不下来，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

• 对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。

• 铜箔线路和过孔是热的良导体，因此可以提高铜箔剩余率和增加导热地过孔。

• 对元器件进行合理布局，发热量小或耐热性差的元器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的上游（入口处），发热量大或耐热性好的元器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流的下游。

• 对于大功率元器件，应尽量靠近PCB板边放置，以便减少这些元器件工作时对其他元器件温度的影响。

• 设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置元器件或印制电路板。

• 避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。