1.68 PCB设计中区分模拟地与数字地的设计方法有哪些？

答：一般处理模拟地、数字地的方法有以下几种：

• 直接分开，在原理图中将数字区域的地连接为DGND，模拟区域的地连接为AGND，然后PCB中的地平面分割为数字地与模拟地，并把间距拉大。

• 数字地与模拟地之间用磁珠连接。

• 数字地与模拟地之间用电容连接，运用电容隔直通交的原理。

• 数字地与模拟地之间用电感连接，电感值从几μH到几十μH不等。

• 数字地与模拟地之间用0欧姆电阻连接。

简单地说，电容隔直通交，造成浮地。电容不通直流，会导致压差和静电积累，摸机壳会麻手。如果把电容和磁珠并联，就是画蛇添足，因为磁珠通直，电容将失效。串联的话就显得不伦不类。

电感体积大，杂散参数多，特性不稳定，离散分布参数不好控制。电感也是陷波，LC谐振（分布电容），对噪点有特效。

磁珠的等效电路相当于带阻陷波器，只对某个频点的噪声有抑制作用。如果不能预知噪点，就很难选择型号，况且噪点频率也不一定固定，故磁珠不是一个好的选择。

0欧电阻相当于很窄的电流通路，能够有效地限制环路电流，使噪声得到抑制。电阻在所有频带上都有衰减作用（0欧电阻也有阻抗），这点比磁珠强。

总之，关键是模拟地和数字地要一点接地。建议：不同种类地之间用0欧电阻相连；电源引入高频器件时用磁珠；高频信号线耦合用小电容；电感用在大功率低频上。