1.31 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些？Cadence Allegro软件中焊盘的阻焊在哪里设置？

答：焊盘设计阻焊的原则如下：

• 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上。

• PCB设计的时候，贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小宽度为4mil。

• PCB走线、铺铜、元器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上。

• 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔。

• 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边；金手指顶部的开窗与其他走线、铺铜、元器件的间距要大于20mil。

• 在Cadence Allegro软件中设计焊盘，需要用到焊盘编辑器，也就是Pad Designer这个工具，打开工具以后，即可进行焊盘的设计。阻焊设计如图1-26所示。

图1-26 阻焊设计