1.27 什么是浸银（沉银）工艺？

答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速。它不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供良好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在湿热和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度（因为银层下面没有镍）。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1%。