3.2.3　A2N系列PLC的基本功能指令

A2N系列PLC基本功能指令是指可以处理16位或32位数据的数据处理指令。它分为比较指令、算术运算指令、BCD与BIN的转换指令、数据传送指令、程序分支指令和通信刷新指令等几大类，共115条。由于篇幅所限，不能对每一条指令都作详细的讲解。为了对A2N系列PLC的基本功能指令有一个全面的了解，对每一类指令，也都挑选几个具有代表性的指令进行详细的讲解，并举出编程实例。这样，对于同类指令即可参考实例和“A2N系列PLC的指令列表”进行学习应用了。

3.2.3.1　比较指令

比较指令用于比较两个数据之间的数值大小（如=、>、<等），共有36条（其中有18条用于32位数据的比较）。比较指令的编程，与LD/LDI、AND/ANI、OR/ORI顺控指令相同。其源软元件（S1）、（S2）可为所有位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8）、所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）和常数。比较指令的编程实例如图3-77所示。

由于比较指令在执行比较时，认为指定的数据为二进制（BIN）数。因此，在用BCD码或十六进制数进行比较时，当该数据的最高位（在16位指令中为b15，在32位指令中为b31）为1时，将作为负的BIN值进行数值比较。例如，在图3-77（a）中，由于十六进制数H8731的最高位（b15）为1，故H8731对应的十进制数为-30927，而H0568对应的十进制数为1384。因为比较结果为-30927<1384，不满足大于（“>”）的比较条件，所以Y10不接通。

当进行32位数据的比较时，要采用32位指令（例如DMOV指令）来指定数值。若采用16位指令（如MOV指令），比较指令将不能被正确执行。例如，若将图3-77（b）中的任意一个DMOV（32位传送）指令换成MOV（16位传送）指令，则比较结果将出错，因为，指令“D<=”为32位比较指令。

图3-77（c）是将XF～X0的BIN数据（因为K后面的数字为4，故从X0～XF共有16位二进制数）与D3中的数据进行比较的程序。当X0～XF的数据与D3中的数据相等时，线圈Y20接通。若将该图中的K4改为K5至K8中的任意一个，则前面的比较指令“=”必须改为32位的比较指令“D=”，否则将出错。

图3-77（d）是将-80000与D3、D4中的数据进行比较的程序。

从语句表可以看出，对比较指令的编程，即是在与之相关的顺控指令（LD/LDI、AND/ANI、OR/ORI）后加上对应的比较符号。

3.2.3.2　算术运算指令

算术指令是完成两个BIN数据或BCD数据的加、减、乘、除运算的指令。

当用BIN（二进制）码作算术运算时，对于加法运算的结果不能超过32767（在32位指令中，不能超过2147483647，即2³¹-1），否则，结果将变为负值。同样，对于减法运算的结果不能低于-32767（在32位指令中，不能低于-2147483647，即-2³¹），否则，结果将变为正值。

当用BCD码进行算术运算时，若加法运算的结果超过9999（在32位指令中为99999999），则结果变为0（因为进位被忽略了），例如，4位BCD码的加法运算：9999+0001=0000。在减法指令中，当被减数小于减数时，可以向前借位操作，例如，4位BCD码的减法运算：0005-0008=9997。

算术运算指令共有40条，下面分类介绍之。

（1）加法运算指令

加法运算指令有16位BIN数据的加法（+、+P）、32位BIN数据的加法（D+、D+P）、4位BCD码数据的加法（B+、B+P）和8位BCD码数据的加法（DB+、DB+P），共8条。

对于16位BIN数据的加法运算和4位BCD码数据的加法运算指令，其源软元件（S）可为任意一种位软元件（其数字规格为K1～K4），任意一种字软元件或常数；其目标软元件（D）可为除输入继电器（X）以外的任意一种位软元件（其数字规格为K1～K4），或任意一种字软元件。

对于32位BIN数据的加法运算和8位BCD码数据的加法运算指令，其源软元件（S）可为任意一种位软元件（其数字规格为K1～K4），任意一种字软元件（不含A1和V）或常数；其目标软元件（D）可为除输入继电器（X）以外的任意一种位软元件（其数字规格为K1～K8），或任意一种字软元件（不含A1和V）。

对于16位BIN数据的加法，其被加数、加数和运算结果的数据设定范围均为-32768～32767（对32位指令，为-2147483648～2147483647）。当最高位b15（对32位BIN数据，最高位为b31）为0时，表示正数；当最高位为1时，表示负数。

对于4位BCD码数据的加法，其被加数、加数和运算结果的数据设定范围均为0～9999（对8位BCD码，为0～99999999）。当加法结果超过9999（对8位BCD码，为99999999）时，进位被忽略。当被加数、加数和运算结果数据中的任意一位数字不在0～9之间时，将产生操作错误。

加法指令的编程举例，如图3-78所示。

（2）减法运算指令

减法运算指令有16位BIN数据的减法（-、-P）、32位BIN数据的减法（D-、D-P）、4位BCD码数据的减法（B-、B-P）和8位BCD码数据的减法（DB-、DB-P），共8条。其可用的源软元件（S）和目标软元件（D）与加法运算指令相同。

对于16位BIN数据的减法，其被减数、减数和运算结果的数据设定范围均为-32768～32767（对32位指令，为-2147483648～2147483647）。当最高位（对32位BIN数据，最高位为b31）为0时，表示正数；当最高位为1时，表示负数。

对于4位BCD码数据的减法，其被减数S1、减数S2和运算结果D的数据设定范围均为0～9999（对8位BCD码，为0～99999999）。当被减数、减数和运算结果数据中的任意一位数字不在0～9之间时，将产生操作错误。

减法指令的编程举例，如图3-79所示。

（3）乘法运算指令

乘法运算指令有16位BIN数据的乘法（*、*P）、32位BIN数据的乘法（D*、D*P）、4位BCD码数据的乘法（B*、B*P）和8位BCD码数据的乘法（DB*、DB*P），共8条。

对于16位BIN数据的乘法运算和4位BCD码数据的乘法运算指令，其源软元件（S）可为任意一种位软元件（其数字规格为K1～K4），任意一种字软元件或常数；其目标软元件（D）可为除输入继电器（X）以外的任意一种位软元件（其数字规格为K1～K8），或任意一种字软元件（不含A1和V）。

对于32位BIN数据的乘法运算和8位BCD码数据的乘法运算指令，其源软元件（S）可为任意一种位软元件（其数字规格为K1～K8），任意一种字软元件（不含A1和V）或常数；其目标软元件（D）可为除输入继电器（X）以外的任意一种位软元件（其数字规格为K1～K8），或字软元件T、C、D、W、R。

对于16位BIN数据的乘法运算，其被乘数（S1）和乘数（S2）的数据设定范围均为-32768～32767，而运算结果（32位）则应该采用相邻两个16位寄存器来存放。对于被乘数和乘数，当最高位b15为0时，表示正数；当最高位为1时，表示负数。对于运算结果（D），其正负数应根据最高位b31来判断。

对于32位BIN数据的乘法运算，其被乘数（S1）和乘数（S2）的数据设定范围均为-2147483648～2147483647，而运算结果（64位）则应该采用相邻四个16位寄存器（D+3～D，D表示存放运算结果的软元件首地址）来存放。当D是一个位软元件时，最多可指定运算结果的低32位，而不可能指定高32位（因为数字规格最大为K8），若要将乘法结果的高32位存入位软元件，则必须先将数据存到字软元件，然后再把字软元件（D+2和D+3）的数据传送到指定的位软元件中。对于被乘数和乘数的正负，应根据最高位（b31）来判断。对于运算结果（D），其正负数应根据最高位b63来判断。

对于4位BCD的乘法，被乘数、乘数的数据设定范围均为0～9999（对8位BCD码，为0～99999999）。对于运算结果（D），则需要相邻两个16位的寄存器来存放（若是8位BCD码的乘法运算，则需用相邻四个16位寄存器来存放。当存放运算结果的软元件首地址D是位软元件时，其存放方法与32位BIN数据的乘法运算相同）。当被乘数、乘数中的任意一位数字不在0～9之间时，将产生操作错误。

乘法运算指令的编程举例，如图3-80所示。

（4）除法运算指令

除法运算指令有16位BIN数据的除法（/、/P）、32位BIN数据的除法（D/、D/P）、4位BCD码数据的除法（B/、B/P）和8位BCD码数据的除法（DB/、DB/P），共8条。

其可用的源软元件（S）和目标软元件（D）与乘法运算相同。

在使用16位BIN数据的除法运算指令时，应注意以下几点。

①被除数（S1）和除数（S2）的数据设定范围均为-32768～32767。

②如果存放运算结果的是字软元件，则采用32位寄存器（由相邻两个16位寄存器组成）来存放商和余数，其中，商存入低16位（即存入字软元件D中），余数存入高16位（即存入字软元件D+1中），这里“D”为目标软元件。

③如果存放运算结果的是位软元件，则余数不予保存，仅用16位将商保存，如图3-81（a）所示。

④对于被除数和除数的正负，应根据最高位（b15）来判断；而对于运算结果（D），其正负数应根据最高位b31来判断（仅对“D”为字软元件而言）。

⑤在编程时，若将存放运算结果的软元件（即目标软元件D）指定为累加器A1或变址寄存器V，则将出现操作错误。此外，除数S2不能为0，否则，也会出现操作错误。

在使用32位BIN数据的除法运算指令时，应注意以下几点。

①被除数（S1）和除数（S2）的数据设定范围均为-2147483648～2147483647。

②如果存放运算结果的是字软元件，则采用64位寄存器（由相邻四个16位寄存器组成）来存放商和余数，其中，商存入低32位（即存入字软元件D和D+1中），余数存入高32位（即存入字软元件D+2和D+3中）。

③如果存放运算结果的是位软元件，则余数不予保存，仅用32位将商保存。

④对于被除数（S1）和除数（S2）的正负，应根据最高位（b31）来判断；而对于运算结果，其正负数应根据最高位（b63）来判断（仅对存放运算结果的是字软元件而言）。

⑤在编程时，若将（S1）和（S2）指定为AI或V，或者将存放运算结果的软元件（即目标软元件D）指定为累加器A0、A1或变址寄存器Z、V，则将出现操作错误。此外，除数S2不能为0，否则，也会出现操作错误。

使用4位和8位BCD数的除法运算指令时，应注意以下几点。

①被除数（S1）和除数（S2）的数据设定范围均为0～9999（若为8位BCD数除法，则S1、S2的设定范围应为0～99999999）。

②对于4位BCD数除法，如果存放运算结果的是字软元件，则采用32位寄存器（由相邻两个16位寄存器组成）来存放商和余数，其中，商存入低16位（即存入字软元件D中），余数存入高16位（即存入字软元件D+1中），如图3-81（b）所示。

③对于8位BCD数除法，如果存放运算结果的是字软元件，则采用64位寄存器（由相邻四个16位寄存器组成）来存放商和余数。其中，商存入低32位（即存入字软元件D和D+1中），余数存入高32位（即存入字软元件D+2和D+3中），如图3-81（c）所示。

④对于4位BCD数除法运算，如果存放运算结果的是位软元件，则余数不予保存，仅用16位（对8位BCD数除法，则为32位）将商保存。

⑤若S1和S2数据的任意一位数字不在0～9之间，或者除数S2为0，则将出现操作错误。

除法运算指令的编程举例，如图3-81所示。

（5）BIN数据的增1、减1指令

BIN数据的增1、减1指令有16位BIN数据的增1指令（INC、INCP）、32位BIN数据的增1指令（DINC、DINCP）、16位BIN数据的减1指令（DEC、DECP）、32位BIN数据的减1指令（DDEC、DDECP），共8条。在结构上，它们都没有源软元件（S），只有目标软元件（D）。其目标软元件可为除X外的所有位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8）和所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）。

在使用BIN数据的增1指令时，应注意以下几点。

①BIN数据增1指令的功能是将目标软元件（D）中的BIN数据增1。

②执行INC或INCP指令时，若目标软元件（D）中的内容是32767，则将-32768（8000H）存到（D）所指定的软元件中。

③执行INC或INCP指令时，若目标软元件（D）中的内容是2147483647，则将-2147483648（80000000H）存到（D）所指定的软元件中。

在使用BIN数据减1指令时，应注意以下几点。

①BIN数据减1指令的功能是将目标软元件（D）中的BIN数据减1。

②执行DEC或DECP指令时，若目标软元件（D）中的内容是0，则将-1（FFFFH）存到（D）所指定的软元件中。

③执行DDEC或DDECP指令时，若目标软元件（D）中的内容是0，则将-1（FFFFFFFFH）存到（D）所指定的软元件中。

BIN数据的增1、减1运算指令的编程举例，如图3-82所示。

3.2.3.3　数据转换指令

数据转换指令是指BCD数据和BIN数据之间的转换，它分为将BCD数据转换成BIN数据和将BIN数据转换成BCD数据两类，共8条指令，下面分类加以说明。

（1）将BIN数据转换成BCD数据的指令

将BIN数据转换成BCD数据的指令，包括将BIN数据转换成4位BCD数据的指令（BCD、BCDP）和将BIN数据转换成8位BCD数据的指令（DBCD、DBCDP），共4条。

BCD和BCDP指令的功能是将由源软元件（S）所指定的0～9999（对DBCD和DBCDP指令，为0～99999999）范围内的BIN数据转换成BCD数据，将结果存到由目标软元件（D）所指定的软元件中。

当使用BCD和BCDP指令时，由于转换后的BCD数据最大为9999，所以，源软元件（S）所指定的数据范围不能超出0～9999。也就是说，源数据的最高两位（即b15和b14）必须确保为0（因为“9999”所对应的二进制数为“10011100001111”），否则转换为BCD码时将会出错。

同样地，当使用DBCD和DBCDP指令时，由于转换后的BCD数据最大为99999999，所以，源软元件（S）所指定的数据范围不能超出0～99999999。也就是说，源数据的最高五位（即b27～b31）必须确保为0（因为“99999999”所对应的二进制数为“1011 1110 1011 1100 0001 1111111”），否则转换为BCD码时也将会出错。

BCD指令的软元件可为所有位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8；X不能为目标软元件）、和所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）。

其编程实例如图3-83所示。图中，假设C4的当前值为“678”。由于十进制数“678”所对应的二进制数为“1010100110”，因此，BCDP指令将此二进制数转换为BCD码（即“011001111000”，并输出到Y2B～Y20）中，如图3-83（b）所示。图3-83（c）表示将转换结果输出到七段数码显示器上显示出来。

（2）将BCD数据转换成BIN数据的指令

将BCD数据转换成BIN数据的指令，包括将4位BCD数据转换成BIN数据的指令（BIN、BINP）和将8位BCD数据转换成BIN数据的指令（DBIN、DBINP），共4条。

BIN和BINP指令的功能是将由源软元件（S）所指定的0～9999（对DBIN和DBINP指令，为0～99999999）BCD数据转换成BIN数据，并将转换结果存到由目标软元件（D）所指定的软元件中。其编程实例如图3-84所示。

由图3-84可以看出，用数字拨码开关拨一位0～9之间的数字（即一位BCD码），要占用4个输入，因为一位BCD码，由4位二进制数字组成。假设要转换的BCD数为“236”，则“236”所对应的二进制数为“11101100”。可见，转换后D8中的数为“11101100”。

图3-84（b）为将X2B～X20中的BCD数据（236）转换为BIN数据的过程，并将转换结果存到数据寄存器D8中；图3-84（c）表示用“数字拨码开关”输入要转换的BCD码数据。

BIN和BCD指令可用的软元件与BCD/BCDP指令相同。

使用BIN或DBIN指令时，需注意以下两点。

①源数据（S）中的任意一位数字必须在0～9之间。

②一定要在数据设定完以后，再接通执行条件进行数据转换。如图3-85所示。

3.2.3.4　数据传送指令

数据传送指令是完成数据传送、数据交换和取反数据传送等的指令。用数据传送指令传送的数据一直保持到有新的数据传送为止，即使每条指令的执行条件断开，数据也不变。数据传送指令分为传送、取反传送、块传送和交换四类，共16条，下面分类介绍它们的用法。

（1）传送指令

传送指令包括16位数据传送指令（MOV、MOVP）和32位数据传送指令（DMOV、DMOVP），共4条。16位数据传送指令用于16位二进制数据的传送，32位数据传送指令用于32位二进制数据的传送。

当指令前面的执行条件满足时，若为MOV/MOVP指令，则将源软元件（S）中的16位二进制数据传送到目标软元件（D）中，如图3-86（a）所示；若为DMOV/DMOVP指令，则将源软元件（S）中的32位二进制数据传送到目标软元件（D）中，如图3-86（b）所示。

传送指令的源软元件（S）可为所有的位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8）、所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）和常数。其目标软元件（D）可为除X以外的所有的位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8）、所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）。

（2）取反传送指令

取反传送指令包括16位数据取反传送指令（CML、CMLP）和32位数据取反传送指令（DCML、DCMLP），共4条。16位数据取反传送指令用于16位数据的取反传送，32位数据取反传送指令用于32位数据的取反传送。其可用的软元件与传送指令相同。

当指令前面的执行条件满足时，若为CML/CMLP指令，则将源软元件S中的16位数据的每一位取反后传送到目标软元件（D）中，如图3-87（a）所示；若为DCML/DCMLP指令，则将源软元件S中的32位数据的每一位取反后传送到目标软元件（D）中，如图3-87（b）所示。

当源软元件的位数小于目标软元件的位数时，其处理方法，如图3-87（a）所示。

（3）块传送指令

块传送指令包括不同数据块传送指令（BMOV、BMOVP）和相同数据块传送指令（FMOV\FMOVP），共4条。它们都是16位数据块传送。

BMOV/BMOVP指令用来将以S所指定的软元件为首地址的n点数据，传送到以（D）所指定的软元件为首地址的n点软元件中，其编程实例如图3-88所示。当源和目标所指定的软元件为同一类软元件时，数据也能传送。传送至地址号较小的软元件中，从（S）开始执行；传送至地址号较大的软元件中去，从S+（n-1）开始执行。BMOV/BMOVP指令的软元件可为所有的位软元件［对目标软元件（D），X除外；其数字规格为K1～K4］和字软元件T、C、D、W、R。

FMOV/FMOVP指令用来将（S）所指定的软元件中的内容，传送到以（D）所指定的软元件为首地址的n个软元件中。即将同一内容传送n次。传送时应注意：传送的范围不能超出对应软元件的范围，其编程实例如图3-89所示。FMOV/FMOVP指令的源软元件可为所有的位软元件（其数字规格为K1～K4）、所有的字软元件和常数，其目标软元件（D）可为所有的位软元件（其数字规格为K1～K4，X除外）和字软元件T、C、D、W、R。

（4）数据交换指令

数据交换指令用于将指定的两个数据进行交换，它包括16位数据交换指令（XCH、XCHP）和32位数据交换指令（DXCH、DXCHP），共4条。其软元件可为除X外的所有位软元件（对16位指令，其数字规格为K1～K4；对32位指令，其数字规格为K1～K8）和所有的字软元件（对32位指令，A1、V除外）。

数据交换指令的编程举例如图3-90所示。

3.2.3.5　程序分支指令

（1）跳转指令

跳转指令分为条件跳转指令（CJ、SCJ）和无条件跳转指令（JMP），共3条。其目标软元件为指针P0～P255。

条件跳转指令CJ是当CJ的执行条件接通时，执行指定的指针地址号所指引的程序。当执行条件断开（条件不满足）时，执行紧接CJ指令后的下一步程序。

条件跳转指令SCJ是当SCJ的执行条件从断开到接通时，从下一个扫描周期开始执行指定的指针地址号所指引的程序。当执行条件断开或从接通到断开时，执行紧接SCJ指令后的下一步程序。

CJ和SCJ的时序图如图3-91所示。

无条件跳转指令JMP用于无条件执行指定的指针地址号所指引的程序。

在使用跳转指令时需考虑以下几方面情况。

①定时器的线圈接通后，即使计时器的线圈由于执行CJ、SCJ、JMP指令而被跳过，该定时器继续计时。

②当线圈输出指令（OUT）被CJ、SCJ、JMP指令跳过时，无论该线圈支路的条件是否通断，线圈的状态保持不变。

③当用CJ、SCJ、JMP指令跳过一段在用户程序存储区存放的程序时，扫描时间缩短。

④使用CJ、SCJ、JMP指令也可将程序跳到步序号小的步序。但必须在WDT（警戒定时器）定时时间到达以前跳出。如图3-92所示。

使用跳转指令时，若出现下列情况，将引起操作错误。

①跳转指令后的指针地址号P**（标号），在程序中的不同位置出现多次。

②跳转指令后面没有标号。

③跳转到END指令后面的标号。

④跳转到FOR～NEXT之中的某一步。

⑤跳转到子程序中。

跳转指令的编程实例如图3-93所示。

（2）子程序的调用及返回指令

子程序调用指令（CALL、CALLP）是当执行条件满足时，执行其指针（P**）所指定的子程序。CALL和CALLP指令最多允许5级嵌套。其目标软元件为指针P0～P253。

返回指令RET，是与CALL或CALLP指令成对使用的指令，当执行RET指令时，表示CALL或CALLP指令所调用的子程序结束，程序执行位于CALL或CALLP指令下面一步的顺控程序。

编程时，必须牢记在子程序的RET指令和顺控程序的END指令之间加一条NOP指令，否则，PLC将不能正常操作。

使用CALL（P）、RET指令时，若出现下列情况，将产生操作错误，且PLC停止操作。

①在执行CALL（P）指令后和RET指令前，已经执行了END或FEND指令。

②在执行CALL（P）指令前，已经执行RET指令。

③CALL（P）指令调用了标号P255。

④在执行RET指令之前，执行了JMP指令以致从子程序中跳出。

⑤嵌套级数多于5级。

CALL（P）和RET指令的编程实例如图3-94所示。

（3）微机程序调用指令

微机程序调用指令（SUB、SUBP）用来调用由用户自己编写的微机程序，并允许其运行。当所调用的微机程序运行结束（执行到RET指令）时，程序执行位于SUB或SUBP指令后的下一步开始的顺控程序。由SUB（P）指令调用的微机程序与顺控程序的结构关系如图3-95（a）所示。在微机程序区内（对A2N系列PLC，微机程序区为0～26K字节）可以建立多个微机程序，如图3-95（b）所示。

使用时注意，一个SUB指令调用的一个微机程序的处理时间不能超过5ms，否则，在微机程序和PLC内部处理之间的操作配合将会失控，PLC不能正确工作。如果一个微机程序的执行处理时间超过5ms，可将其分成几个块按顺序调用，这种方式将会使一个SUB指令调用的微机程序的处理时间缩短。

（4）中断允许（EI）、禁止（DI）和返回（IRET）指令

对于A2N系列PLC，EI和DI的功能仅在特殊辅助继电器M9053断开时才起作用。如图3-96所示。当M9053接通时，EI、DI指令为允许、禁止通信刷新。

DI指令是禁止执行中断程序（即中断信号被忽略），直到执行EI指令为止。当PLC复位时，也禁止执行中断程序。

EI指令是允许执行中断程序。当中断程序结束时，用中断返回指令IRET返回。当要在中断程序中使用计数器时，应使用中断计数器。在执行中断程序过程中，不允许多个中断程序同时运行，因此DI置位（中断禁止）。

包含在MC指令中的EI、DI指令，将不受MC指令的执行与否的限制。但若在执行中断程序之前执行了IRET指令，PLC将停止操作。

3.2.3.6　刷新指令

刷新指令包括通信刷新指令（COM）、通信刷新允许/禁止指令（EI/DI）和部分刷新指令（SEG）4条。

（1）COM指令

COM指令用于加快和远程I/O站的数据通信，或当主站顺控程序的扫描周期大于从站顺控程序扫描周期时，用COM指令来主动接收数据。在执行COM指令时，PLC暂停对顺控程序的处理，而执行通用数据处理和通信刷新处理。这里的通用数据处理包括PLC和外部设备的通信、监视其他站、用计算机通信模块读取其他特殊功能模块的缓冲区。COM指令在顺控程序中可以使用任意次，此时顺控程序的扫描周期将增加通用数据处理和通信刷新时间。

（2）通信刷新允许/禁止（EI/DI）指令

EI/DI指令仅当特殊辅助继电器M9053接通时，才用于通信刷新允许/禁止（当M9053断开时，EI/DI用作中断允许/禁止），它们在梯形图下的指令格式如图3-97所示。EI为允许通信刷新，在顺控程序开始时，允许通信刷新；在END处理过程中，总是允许通信刷新。DI为禁止通信刷新，直到EI指令执行。若EI/DI指令包含在MC指令开始的程序段中，则EI/DI指令的执行与MC指令的执行与否无关。

（3）SEG指令

SEG指令仅当M9052接通时，才用于部分刷新（当M9052断开时，SEG为七段译码）。当I/O的控制方式为刷新方式时，SEG在一个扫描周期内接收输入信号，并把输出信号输出到输出模块。在通常的刷新方式下，I/O信号是在执行完END指令后成批处理，而SEG指令让所指定的输入X、输出Y（数字规格为K1～K4）强制刷新。

SEG指令的编程举例如图3-98所示。

在图3-98中，当X1接通时，刷新Y10～Y27（共24点）。这里的24点是由B后面的数字确定的。比如B1（只能用通信继电器B），表示要刷新的软元件为8点，B2表示16点，B3表示3×8=24点，以此类推。但若设定为B0，则从所设定的软元件首地址开始，对所有的软元件全部刷新。图中的Y10表示要刷新的软元件（只能是输入继电器X或输出继电器Y）的首地址。而Y10和B3上面的K4，在本指令中没有什么含义，它为K1～K4，其功能均相同。