现今的电子电器以及电气设备的电路板中大部分都采用集成化的芯片以及贴片元件构成的电路结构。在检修时用普通电烙铁加温无法拆焊，都采用热风枪给贴片元件局部加温才可以拆。
如图2-3所示，在使用前先要根据被拆被测元件的体积大小以及各引脚的锡熔点来调节风枪温度以及风速，调好温度与风速以后，我们用热风枪手柄，在一定的距离对被拆元件扫射进行局部加温。等温度达到熔点后方可拆下元件。严禁风枪直射不运行给芯片加温，这样使芯片内部受高温而损坏。
图2-3 热风枪
