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1.11 铁芯片级进模
零件名称：铁芯片
材料及板厚：硅钢片，0.1mm
零件图：见图1-11（a）
排样图：见图1-11（b）
模具结构图：见图1-11（c）
图1-11
图1-11 铁芯片级进模
1—下模座；2，6，11，22，26，35，47—螺钉；3，16，17，27—圆柱销；4—凹模；5—卸料板；7，36—弹簧；8—卸料螺钉；9—固定板；10—上垫板；12—落料凸模；13—导正销；14—模柄；15—方形凸模；18—长凸模；19，24，25—圆形凸模；20—侧刃凸模；21—螺塞；23—垫柱；28—小槽凸模；29，30—异形凸模；31—垫圈；32—半圆头螺钉；33—小导套；34—小导柱；37，46—侧刃挡块；38—镶块；39—侧压板；40—铆钉；41—滑板；42，44—芯柱；43—拉簧；45—主导料板；48—副导料板；49—小垫块
说明
1.该模具为冲孔、落料等4个工位的级进模结构，即工位①冲孔（冲圆孔和冲异形孔）、冲切侧刃，工位②冲异形孔，工位③落料，工位④冲切侧刃。
2.该模具在排样时，将复杂的型孔分解在工位①和工位②上冲压。
3.为使送料更稳定并确保定距的准确性，此模具采用双侧刃为粗定位，导正销孔为精定位。